修理ステーション

... HR 550 XL は、約 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動装置で、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンとモーター駆動の X/Y 微調整およびコンポーネント回転を備えた真の性能パッケージです。このシステムは、産業用電子機器、パワーエレクトロニクス、大型基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的なシステムです。 リワーク基板対応フォーマット※1 SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：縦×横（各約最大限度）。S＝300×250mm、M＝390×285（＋×）mm、L＝535×300mm、XL＝625×625mm。 1,800W高性能ハイブリッドヒーター 全面6,400W赤外線ボトムヒーター 配置とプロセス監視のための高解像度カメラ コンピュータ支援によるコンポーネントアライメント、デジタルスプリットオプティクス 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな操作ソフトウェア Ersa ...

... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 高精度軸システム（X、Y、Z）と高解像度カメラ はんだ付け・はんだ吸取工程だけでなく、部品搭載も自動化 2つの加熱ゾーンを持つハイブリッド加熱ヘッド 3つのゾーンに大面積で強力なIRアンダーヒーティングを搭載 デジタルセンサーによる非接触温度測定 Accu-TCセンサー用の3つのKタイプ熱電対入力 圧縮空気による効果的なアセンブリ冷却 Ersa ...

... HR 600/2 ハイブリッドリワークシステムは、アセンブリの自動加工における標準となるシステムです。柔軟性、効率性、自動化、プロセスセーフを実現します。 リワーク回路基板フォーマット SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：長さ×幅（各約最大限度）。S = 300 x 250 mm、M = 390 x 285 (+x) mm、L = 535 x 300 mm、XL = 625 x 625 mm。 高効率800Wハイブリッドヒーターヘッド 各800 ...

... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 エルザリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 穏やかな加熱技術 - センサーガイドによるはんだ付けプロセス - ...

... HR 600/2 ハイブリッド・リワーク・システムは、アセンブリの自動加工に新たな基準を打ち立てます。フレキシブル、効率的、自動化、プロセスセーフ！ Ersaリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 優しい加熱技術 - センサーガイドによるはんだ付けプロセス - 非接触残留はんだ除去 - 正確な部品配置 - 完全なプロセス文書化 - 明確なユーザーガイダンス - 高効率800Wハイブリッド加熱ヘッド - 各800 Wの3つの加熱ゾーンによる均質な大面積IRアンダーヒーティング - ...

... 高性能光学システムと柔軟な加熱技術によるガイド付きリワーク ガイド付きプロセスにより、Ersa Rework System HR 550は、簡単で便利な操作で安全なリワークを実現します。謳い文句：視覚的にリードする！ Ersaリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 優しい加熱技術 - センサーによるはんだ付けプロセス - 非接触残留はんだ除去 - 正確な部品配置 - 完全なプロセス文書化 - 明確なユーザーガイダンス - ...

①　２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） ②　特長　「スキルレス」　3つ ③　自在な「機能拡張」 ④　20μm以内の精度と使いやすさを両立 ⑤　開発から製造まで自社で完結 リワークの内容によって自動機能を選べます。 同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。 「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、 「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。 リワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。 リワーク経験のない初心者でも精度の高いリワーク作業が可能です。

部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。 特許取得済み 特許第6156738号 今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール　リボコン　RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。 ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。 （本体サイズ　120（W）×240（D）×150（H）mm　本体3kg ...

... ONXY 49を使用すれば、非常に大きく重いプリント基板を高い操作性で加工できます。堅牢な構造と全自動モーター駆動軸により、最高の精度と再現性が保証されます。 - PCBサイズは最大800 mm x 630 mm。 - PCB厚さ10mmまで。 - 01005から110 mm x 110 mmまでの部品加工。 主な機能 - 2000W多機能ホットガスヒーターヘッド： - 部品のはんだ付け - 部品のはんだ付け - 残留はんだの非接触自動除去。 - 全軸クローズドループ制御によるモーター駆動。 ...

... 制御を可視化するLCDディスプレイ画面。 温度単位切替機能 温度ロック、時間設定機能 MCU制御温度校正、定常作業補正機能。 ブラシレスファンによる強力な風量 差し込み式ヒーターで交換が簡単。 ストレートエアとスパイラルエアのコンバーチブル。 オートスリープ機能。 故障警報機能、故障があると警告灯が鳴り、点滅します。 簡単温度設定 空気「▲」または「▼」キーで風量と温度を調節できます。長押しで素早く調整できます。キーを3秒間押し続けると、設定が自動的に保存されます。 ...