SMD用修理ステーション
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... ホットエアー SMDリワークステーション FINEPLACER® core plus は、電子部品およびアセンブリ用の汎用のホットエアー リワークステーションです。 コンポーネントのはんだ除去およびはんだ付け、そして残留はんだ除去とリボールも含む完全なリワークサイクルは、一つのコンパクトなリワークシステム上で実行されます。 対応可能な表面実装デバイスの範囲は、非常に小さい01005から大きなコンポーネント(BGA)まで対応することが可能です。 対象基板の全領域をカバーするボトムヒーティングモジュールは、民生用電子機器(タブレット、ラップトップ、ゲームコンソール)または医療製品(MRTデバイスなど)の中型PCBの再加工に最適です。 あらかじめインストールされたプロファイルライブラリと直感的かつ視覚的なユーザーインターフェースにより、オペレーターはもすぐに作業を開始することができます。 ...
... ホットエアー SMDリワークステーション FINEPLACER®pico rs は、多種多様なSMDコンポーネントの組み立てと再加工を目的として機能強化されたホットエアー リワークステーションです。 “高密度実装環境を有するハイエンドのリワークステーションにおける、ベストセラーです。 高いレベルのプロセスモジュール性により、1つのシステム内ですべてのリワークプロセスを実行できます。 FINEPLACER®pico rsシステムは、研究開発、プロセス開発、プロトタイピング、および実稼働環境でご使用頂いております。 また、中小型のPCB上における01005から大型BGAまでの用途において、再現性の高いはんだ付けを実現しています。” ...
... ① 2つモデルをラインアップ(セミオート/オート) ② 特長 「スキルレス」 3つ ③ 自在な「機能拡張」 ④ 20μm以内の精度と使いやすさを両立 ⑤ 開発から製造まで自社で完結 リワークの内容によって自動機能を選べます。 同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。 「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、 「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。 リワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。 リワーク経験のない初心者でも精度の高いリワーク作業が可能です。 ...
... 部品印刷とBGAボールの再生作業(リボール)をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。 特許取得済み 特許第6156738号 今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。 ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。 (本体サイズ 120(W)×240(D)×150(H)mm 本体3kg ...
... HR 550 XL により、エルザは最大約 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動ユニットを発表しました。これは、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンを備え、X/Y の微調整とコンポーネントの回転を電動で行う、真のパフォーマンスパッケージです。このシステムは、産業用電子機器やパワーエレクトロニクス、大判基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的です。 1,800W高性能ハイブリッド発熱体 全面6,400W赤外線ボトムヒーター 配置およびプロセス監視用の高解像度カメラ コンピュータ支援によるコンポーネントアライメント、デジタル分割光学系 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな操作ソフトウェア Ersa ...
Ersa GmbH
... ONXY 49を使用すれば、非常に大きく重いプリント基板を高い操作性で加工できます。堅牢な構造と全自動モーター駆動軸により、最高の精度と再現性が保証されます。 - PCBサイズは最大800 mm x 630 mm。 - PCB厚さ10mmまで。 - 01005から110 mm x 110 mmまでの部品加工。 主な機能 - 2000W多機能ホットガスヒーターヘッド: - 部品のはんだ付け - 部品のはんだ付け - 残留はんだの非接触自動除去。 - 全軸クローズドループ制御によるモーター駆動。 ...
... 使いやすい1-2-3-GOソフトウェアにより、このリワークシステムの操作は簡単で直感的です。効率的な対流加熱により、高い熱スループット、均一性、再現性のあるリワークプロセスを実現します。モーター駆動のX、Y、Z、θ軸とComponent Auto Alignソフトウェアにより、100mmを超える部品を含む完全自動リワークが可能です。独立した非接触サイトスカベンジ機能により、残留はんだを安全に除去し、パッドやはんだマスクへのダメージの可能性を排除します。独自のソフトウェアにより、製品のトレーサビリティ、プロファイル解析、VJEシステム間でのプロファイル共有が可能です。 オートアライン機能付きSummit ...
... ZM-R720/720A BGA/LED SMDリワークシステム - 安定した均一な熱風暖房システム - 下部ヒーター調整可能 - 炭素繊維マイクロ結晶赤外線予熱器 - 高精度PID温度制御システム - 産業用高精細CCD(2MP)を搭載した高精度光学アライメントシステム - 高解像度タッチスクリーンHMIインターフェース - 自動配置、はんだ付け、半田付け、半田吸取器 - PCBを保護するための圧力テスト装置内蔵 - リアルタイムの温度監視と過昇温保護。 - 緊急停止機能 - SMD給電デバイスサポート(オプション - ...
... ・オールインワン先端技術 SMTリワークステーション ・様々なタイプのSMT 部品に対応 ・多機能プロファイルを手配可能 ・01005 部品を含む産業用大型・小規模回路基板に幅広いサポート ・非接触洗浄 ・ Z 軸のコントロール ・770W × 755D × 854H(足なし) ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.