BGA修理ステーション

... HR 550 XL は、約 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動装置で、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンとモーター駆動の X/Y 微調整およびコンポーネント回転を備えた真の性能パッケージです。このシステムは、産業用電子機器、パワーエレクトロニクス、大型基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的なシステムです。 リワーク基板対応フォーマット※1 SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：縦×横（各約最大限度）。S＝300×250mm、M＝390×285（＋×）mm、L＝535×300mm、XL＝625×625mm。 1,800W高性能ハイブリッドヒーター 全面6,400W赤外線ボトムヒーター 配置とプロセス監視のための高解像度カメラ コンピュータ支援によるコンポーネントアライメント、デジタルスプリットオプティクス 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな操作ソフトウェア Ersa ...

... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 高精度軸システム（X、Y、Z）と高解像度カメラ はんだ付け・はんだ吸取工程だけでなく、部品搭載も自動化 2つの加熱ゾーンを持つハイブリッド加熱ヘッド 3つのゾーンに大面積で強力なIRアンダーヒーティングを搭載 デジタルセンサーによる非接触温度測定 Accu-TCセンサー用の3つのKタイプ熱電対入力 圧縮空気による効果的なアセンブリ冷却 Ersa ...

... HR 500は、予算重視のユーザー向けにErsaハイブリッド・リワーク・テクノロジーの全機能を提供します。HR 550の弟分で、最大380 x 300 mmおよび50 x 50 mmのコンポーネントサイズの標準アセンブリを柔軟に修理することができます。 リワーク基板フォーマット SからM、LからXLまで。 *PCBフォーマット：長さ×幅（各約最大限度）。S = 300 x 250 mm、M = 390 x 285 (+x) mm、L = 535 x 300 mm、XL ...

①　２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） ②　特長　「スキルレス」　3つ ③　自在な「機能拡張」 ④　20μm以内の精度と使いやすさを両立 ⑤　開発から製造まで自社で完結 リワークの内容によって自動機能を選べます。 同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。 「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、 「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。 リワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。 リワーク経験のない初心者でも精度の高いリワーク作業が可能です。

部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。 特許取得済み 特許第6156738号 今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール　リボコン　RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。 ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。 （本体サイズ　120（W）×240（D）×150（H）mm　本体3kg ...