BGAピックアンドプレース装置

... ユニバーサルアッセンブリーステーションMP904は、マニピュレーターのような簡単で柔軟な操作性と、ファインピッチ部品を正確に配置する高い基準を兼ね備えています。 他に類を見ない滑らかな走行のマウンティングヘッドのガイドが、SMDの正確な配置をサポートします。ピペットが部品に接触すると自動的にバキュームのスイッチが入り、部品を配置するとスイッチが切れる仕組みになっています。 専用のビジョンシステムにより、BGAやQFNの部品を最適に配置することができます。アセンブリエレメントの範囲は、Chip ...

... placeALL®520は、モジュール式のPick&Placeシステムで、特に試作品や少量生産品の製造に役立ちます。豊富な種類の部品（チップ、FP部品、BGA）に対応しているので、複雑な作業にも対応できます。 また、インテリジェントなソフトウェアと最大200個のキッティングスロットにより、段取り替え時間を短縮し、小ロット生産の生産性を向上させます。 placeALL®520は、アップグレードやインラインシステムへの統合が容易に行えます。 プロトタイプやゼロシリーズの組立・ディスペンスでは、1時間あたり最大4000個の部品を使用します。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 ファインピッチ70×70mm、ピッチ0.4mmまでのチップ0201、BGA、CSP、μBGA、QFN、およびコネクタ、ワイヤードLEDなどのカスタム部品。 特許取得済みのCyberOptics社のレーザーセンタリングは、レーザーダイオードを使って部品にビームを照射します。部品を回転させ、得られた影の長さを分析することで、部品の位置を合わせます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられており、ヘッドがピックアップから配置ステップに移動する際に部品の位置を合わせます。 レーザーセンタリングは、0402チップから、サイズ32×32mm、ピッチ0.6mmまでの部品に対応しています。 FP/BGA/CSP/μBGAなどの部品や、50×50mm、0.4mmピッチまでのカスタム部品を揃えるには、固定カメラシステムを使用します。 このシステムでは、ピン（FP）やBGAのボールを含む最大70×70mmの部品をカメラ画像で測定することができます。さらに、ピンがまっすぐかどうか、ボールが存在しているかどうかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高い出力と低いエラーレートを実現しています。 ...

... placeALL®620はモジュール構造になっており、小シリーズから中シリーズまでの組立に対応しています。チップモデル0201から、0.3mmピッチの70×70FP部品やBGAまで、幅広い取り扱い部品があるため、複雑な作業でも柔軟に組み立てることができます。 最大208通りのフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 さらにplaceALL®は、SMEMA規格に準拠した組立インラインシステム（smartLINEなど）に統合することも可能です。 少量から中量のSMTの組み立てとディスペンス、最大で1時間あたり10500個（2ヘッド）6000個（4600個/IPC9850個）の部品を扱うことができます。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 Fine ...

... placeALL®620Lはモジュール化されており、placeALL®620よりも広い配置領域を持っています。0201チップから0.3mmピッチのFP部品、BGAまで幅広い取り扱い部品があるため、複雑なプロジェクトでも柔軟に組み立てることができます。 284のフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 また、配置エリア全体を使って、大型の回路基板（最大910×430mm）を組み立てることができます。 1時間あたり最大10500個（2ヘッド）6000個（4600個 ...

... placeALL®610XLは、placeALLシリーズの中でも最大のスペースを確保しています。 このサイズであれば、大規模なプロジェクトの組み立ても可能です。単なるPCボードの表面とは別に、多数のトレイのための十分なスペースがあります。また、最大346通りの供給位置があります。奥行きがあるので、マシンのフロントエリアにインラインシステムや横方向の供給ユニットを組み込むことも可能です。インライン機能を搭載した場合でも、262個の給紙ポジションと複数のトレイを収納できるスペースが確保されています。 1時間あたり最大10500個（2ヘッド）6000個（4600個/IPC9850個）の少量・中量のSMT部品の組立・ディスペンスを行います。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、バラの部品の供給。 Fine ...

... LM901は、当社のモジュラービルドシステムのエントリーモデルです。LM900の機能に加えて、軸ブレーキ、ディスペンサ、部品配置のための光学サポートシステムなどの拡張が可能です。 LM901は、ソルダペーストや接着剤の供給から、標準部品、ファインピッチ部品、BGA部品の配置まで、ディスペンシング／ピック＆プレースの全プロセスをサポートします。 ユニバーサル回路基板ホルダは、調整可能な弾性保持フィンガーにより、片面および両面の基板を安全に保持します（上図参照）。また、大型基板にも対応しています。 カスタム基板ホルダーをご希望の場合は、当社の開発部門にご相談ください。 他に類を見ないガイドシステムを採用した組立ヘッドは、日々の作業を快適で疲れないものにしています。すべての制御要素は、論理的かつ人間工学的に配置されており、ユーザーに最適な方法でサポートします。 再配置可能なハンドレストは、標準バージョンのマシンにすでに含まれています。 アセンブリヘッドには、特許取得済みの定力式台形スプリングを搭載しています。このスプリングの張力は、Z軸の全範囲にわたって均等に配分されます。 アセンブリヘッド全体がメンテナンスフリーです。 試作品や少量生産品をより早く組み立てるために、アッセンブリーヘッドにディスペンサーを取り付けることができます。これにより、基板上にソルダーペーストや接着剤を塗布することができます。 X/Yロック装置（図）により、精密な取り付けが可能です。個々の動作軸をロックできます。自動機能では、部品の下降時やディスペンサーのドット配置時に、X軸とY軸を個別にロックします。これにより、Melfsの配置が特に容易になりました。 ...