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... 概要
新設計のSIPLACE Vプラットフォームは、既存のSMTラインとの完全な互換性を保持しながら、優れた性能、高い柔軟性、精密な位置決めを実現します。将来のさらなる自動化、高効率なビッグデータ処理、長期的な投資保護を見据えた設計です。
性能
SIPLACE Vは、実際の生産条件下でSMTの実装性能を最大30％向上させます。高い実装スループット、部品柔軟性、およびインテリジェントな電子機器製造向けの完全互換性を併せ持ち、ハイミックス少量生産から高速生産まで主要産業において実用的な性能向上を実現します。
プロセス品質
- 最大精度：高分解能の新しいリニア駆動と測定システムにより、25
... 製品情報
placeALL®620Lはモジュラー設計で、placeALL®620より大きな搭載領域を備えています。0201チップからピッチ0.3 mmのファインピッチ部品やBGAまで幅広い部品に対応し、複雑なプロジェクトの柔軟な組立が可能です。最大284ポジションのフィーダ（設定可能）とインテリジェントなソフトウェアにより、段取り時間を最小化します。搭載領域全体を使用して大判基板（最大910 × 430 mm）の実装も可能です。
適用分野
小～中量向けのSMT実装およびディスペンス。処理能力：最大10,500部品/時（2ヘッド）；6,000（4600 ...
... 概要
placeALL®620XLはplaceALL®シリーズで最大の実装スペースを提供します。大型の基板プロジェクトにも対応でき、複数のトレイやフィーダーを搭載する余裕があります。最大346の供給ポジションを構成可能です。前方にインラインシステムを統合した場合でも、262の供給ポジションと複数のトレイ用スペースが確保されます。特定レイアウト向けに分割フレーム（オプション）を用意しています。
適用分野
低〜中量向けのSMT実装およびディスペンス。実装能力は最大10,500部品/時（2ヘッド）／6,000（4600 ...
... 製品説明
LM901XLはLM901に比べX軸・Y軸それぞれで200mm拡張され、組立エリアが拡大して最大750 x 510 mmの基板を扱えます。はんだペーストや接着剤の塗布からチップ、ファインピッチ、特殊部品の実装まで、吐出（ディスペンス）と実装の一連工程を実行します。実装速度はLM901と同等で、大判基板および拡大された実装領域に対応します。
技術仕様と製品比較
LM901 | LM901XL
実装速度: 300 - 600 SMD/時 ...
