BGAピックアンドプレース装置 SM-300
半自動ベンチトップ型

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特徴

応用
BGA
その他の特徴
半自動, ベンチトップ型

詳細

SMシリーズ機械は革新の結果および手動および自動一突きおよび場所機械の広範な経験である。操作および速い配置の容易のために設計されている。SM機械は市場の他の半自動機械とより多くの仕事が機械のために行う残っているという意味で異なる。 SM-300は特色になる: ステッピング モーターを持つモーターを備えられたX、Y、Zおよび回転動き 良いピッチの部品およびBGAのための割れた視野。割れた視野を使うと、真空のノズルのサーキット ボードそして部品は両方同じスクリーンで見ることができる。正確な直線はX、Y、Zおよび回転の調節によってコンピュータの割れた視野のビデオを見ている間達成される。前のモデルより大きい割れたプリズムはより大きいIC SM-300でのために使用される 直接一突きおよび場所、またはプログラム可能な一突きおよび場所順序 抵抗器/コンデンサーのための半自動か完全な自動モード 割れた視野プリズム、高リゾリューションのカメラ1280x960ピクセル、計算機視覚機能無しと統合される教授ビデオ・カメラ 最高。送り装置容量:20の送り装置が取付けられていれば20のSX-2 8mmの送り装置(緩い部分の皿は取付けることができない) 自由な送り装置:10のSX-2 8mmテープ送り装置および1つの緩い部の皿は含んでいた 0201からの大きいBGAおよび他のICへの仕事 訓練されたオペレータのための1時間あたりの1000部上の一突きおよび場所の速度 付加的な送り装置 簡単で、使いやすいソフトウェア 使用しなさい卓上かラップトップ コンピュータ(XP、勝利7、勝利8、勝利10、卓上またはラップトップ)を 12か月の完全な工場保証 110V AC 60Hz、か220ボルトAC、50Hz 米国で作られる 利用できる機械カスタム化 規則的な調達期間2から3週

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。