単面またはダブル面プリント基板用ピックアンドプレース装置 LM901XL

BGASMT手動式

製品説明
LM901XLはLM901に比べX軸・Y軸それぞれで200mm拡張され、組立エリアが拡大して最大750 x 510 mmの基板を扱えます。はんだペーストや接着剤の塗布からチップ、ファインピッチ、特殊部品の実装まで、吐出（ディスペンス）と実装の一連工程を実行します。実装速度はLM901と同等で、大判基板および拡大された実装領域に対応します。

技術仕様と製品比較
LM901 | LM901XL
実装速度: 300 - 600 SMD/時 | 実装速度: 300 - 600 SMD/時
外形寸法: 700 x 680 x 340 mm | 外形寸法: 900 x 880 x 340 mm
最大基板サイズ: 550 x 310 mm | 最大基板サイズ: 750 x 510 mm
最大実装領域: 425 x 310 mm | 最大実装領域: 625 x 510 mm
基板厚: 0.5 mm ～ 約4 mm | 基板厚: 0.5 mm ～ 約4 mm

特長 / 技術仕様

• 型番: LM901XL
• 比較: LM901に対してX・Y方向それぞれ+200 mm
• 最大基板サイズ: 750 x 510 mm
• 最大実装領域 (LM901XL): 625 x 510 mm
• 実装速度: 300 - 600 SMD/時
• 外形寸法 (LM901XL): 900 x 880 x 340 mm
• プロセス: はんだペーストまたは接着剤の塗布から実装までの一連工程
• 対応部品: チップ、ファインピッチ、特殊部品
• 基板厚: 0.5 mm ～ 約4 mm