インラインピックアンドプレース装置

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BGAピックアンドプレース装置
BGAピックアンドプレース装置
SIPLACE V

... 概要
新設計のSIPLACE Vプラットフォームは、既存のSMTラインとの完全な互換性を保持しながら、優れた性能、高い柔軟性、精密な位置決めを実現します。将来のさらなる自動化、高効率なビッグデータ処理、長期的な投資保護を見据えた設計です。

性能
SIPLACE Vは、実際の生産条件下でSMTの実装性能を最大30%向上させます。高い実装スループット、部品柔軟性、およびインテリジェントな電子機器製造向けの完全互換性を併せ持ち、ハイミックス少量生産から高速生産まで主要産業において実用的な性能向上を実現します。

プロセス品質

  • 最大精度:高分解能の新しいリニア駆動と測定システムにより、25
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ASM Assembly Systems
フラットカートンピックアンドプレース装置
フラットカートンピックアンドプレース装置

... デマティックの単品およびケースピッキングシステムは、ピッキング率と精度を向上させ、注文処理の効率を最適化すると同時に、注文のピッキング、梱包、出荷に必要な時間を短縮します。注文処理技術の進歩と、新しい運用手法および管理ソフトウェアを組み合わせることで、ピッキング業務に大幅な改善をもたらすことができます。 ピッキングシステムの手法 多くの企業では、バッチピッキングまたは個別ピッキングの手法を採用しています。デマティックのアプリケーションエンジニアは、SKUの回転率、1注文あたりの品目数、販売チャネル、配送または受取のタイミング、投資収益率(ROI)などの要因を考慮し、お客様の業務プロファイルを分析して、最適なピッキングシステムと構成を決定します。 最適なピッキングソリューションの選定 デマティックは、ピッキングおよびパッティング技術の包括的なポートフォリオを提供しています。モジュール式の注文管理・処理ソフトウェアにより、完全自動化された物流センターから手作業による倉庫まで、あらゆる環境を完全に制御できます。 倉庫スタッフはピッキングモジュールに配置され、各ケース保管場所へ移動しながら注文パレットを組み立て、コンベアに載せるケースを選定します。 ...

SMTピックアンドプレース装置
SMTピックアンドプレース装置
NPM-DX

... NPM-DXは、パナソニックのスマートマニュファクチャリングに向けた次世代実装生産コンセプト「Xシリーズ」です。自律制御機能「自律ライン制御」による安定稼働を誇り、APCシステムや自動復帰オプションにも対応しています。 集中制御機能により、省力化と稼働率向上を実現。フロア管理システムや遠隔操作オプションが利用できます。フィーダセットアップナビゲーションや部品供給ナビゲーションなど、ナビゲーションや自動化項目の充実により、作業のバリエーションを削減します。 - チェンジオーバー、部品供給、エラーリカバリーなどの新機能を標準搭載し、作業性の向上と省人化を実現。 - ...

自動ピックアンドプレース装置
自動ピックアンドプレース装置
Pickerline

... ライトライン・ピッカーラインは、シューベルトのTLMシステムに期待される全ての効率と品質で、主要なピック&プレースアプリケーションを実行するように設計されています。予め設定されたサブマシンにより、このピッカーラインは非常にリーズナブルなだけでなく、短納期と迅速なセットアップが可能です。 多様な標準化 当社のF4ロボットは、ベルトコンベアから製品を注意深くピックアップし、トレイにセットします。脆い、粘着性がある、壊れやすいなど、お客様の製品に最適なロボットツールを設計します。統合された3D画像認識システムは、製品の位置、場所、高さ、品質を検出し、ロボットが欠陥のない製品のみをピックアップすることを保証します。 柔軟な適応性 構成済みのサブマシンはスケーラブルです、 F4ロボットやマシンモジュールの数を簡単に増やすことができます。もう一つの利点:製品をフローパックに梱包したい場合、ライトラインピッカーラインはライトラインフローパッカーにシームレスに接続できます。 事実と数字 -構成済みサブマシンの追加による拡張可能なパフォーマンス -1台、2台、4台または6台のF4ピックアンドプレースロボットにより、個々の性能要件に対応 -3D画像認識システムによる品質保証 -個々のロボットツールは、新しい製品形態に合わせて簡単に交換可能 -性能や柔軟性に制限なし ...

LED用ピックアンドプレース装置
LED用ピックアンドプレース装置
placeALL®620L

... 製品情報
placeALL®620Lはモジュラー設計で、placeALL®620より大きな搭載領域を備えています。0201チップからピッチ0.3 mmのファインピッチ部品やBGAまで幅広い部品に対応し、複雑なプロジェクトの柔軟な組立が可能です。最大284ポジションのフィーダ(設定可能)とインテリジェントなソフトウェアにより、段取り時間を最小化します。搭載領域全体を使用して大判基板(最大910 × 430 mm)の実装も可能です。

適用分野
小~中量向けのSMT実装およびディスペンス。処理能力:最大10,500部品/時(2ヘッド);6,000(4600 ...

LED用ピックアンドプレース装置
LED用ピックアンドプレース装置
placeALL®620XL

... 概要
placeALL®620XLはplaceALL®シリーズで最大の実装スペースを提供します。大型の基板プロジェクトにも対応でき、複数のトレイやフィーダーを搭載する余裕があります。最大346の供給ポジションを構成可能です。前方にインラインシステムを統合した場合でも、262の供給ポジションと複数のトレイ用スペースが確保されます。特定レイアウト向けに分割フレーム(オプション)を用意しています。

適用分野
低〜中量向けのSMT実装およびディスペンス。実装能力は最大10,500部品/時(2ヘッド)/6,000(4600 ...

単面またはダブル面プリント基板用ピックアンドプレース装置
単面またはダブル面プリント基板用ピックアンドプレース装置
LMinline

... 製品概要
LMinlineは、実績あるLM901マニピュレータと検査用コンベアを組み合わせたシステムです。placeALL® smartLINEに統合して使用するか、単体で使用してPCBの手作業による前処理やリワークを行えます。単体運用では、基板の供給と実装が容易に行えます。基板はモーター駆動ベルトにより自動的にLMの実装エリアへ搬送されます。ボタン操作で完成品を次工程へ送ることができます。幅調整により基板サイズに素早く対応可能です.

詳細情報

  • 詳細
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技術仕様と製品比較
LMinline ...

小袋ピックアンドプレース装置
小袋ピックアンドプレース装置

... 概要
多機能の高速ピック&プレースロボットで、水平包装ラインへの自動供給、袋の段ボール箱への投入、製品の向き合わせ・整列、不良品の除去に適しています。

主な特長

  • ワークの4軸回転
  • コンパクトながら広い作業範囲
  • 保守のため全方向からの容易なアクセス
  • 高い位置決め精度
  • 最大3 kgの処理能力
  • 個別のピック&プレースで高い柔軟性
  • 最大100ピック/分(製品による)
  • 検査用に1台または2台のビジョンカメラを搭載可能
  • CE規格準拠


性能データ
速度:最大100ピック/分
対応製品重量:最大3 ...

インラインピックアンドプレース装置
インラインピックアンドプレース装置

... ブランクピック&プレースユニットは、ブランキングステーションからラウンドブランクまたはブランクをピックアップし、個々のトランスファーポジションに搬送します。用途やストローク数に応じて、ブランクピック&プレースユニットにはさまざまな制御オプションが用意されています。ブランキングステーションに直接接続しないアプリケーションや、より高いストロークレートが必要な場合には、ブランクピック&プレースユニットを空気圧で最大約60 1/min、サーボモーターで最大約150 1/minまで制御するオプションがあります。 ブランクピック&プレースユニットは、ラウンドブランクまたはブランクをフィーダーに搬送し、そのフィーダーがプレスへの搬送と位置決めを行います。 ...

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