自動ピックアンドプレース装置 placeALL®620

LED用BGASMT

placeALL®620はモジュール構造になっており、小シリーズから中シリーズまでの組立に対応しています。チップモデル0201から、0.3mmピッチの70×70FP部品やBGAまで、幅広い取り扱い部品があるため、複雑な作業でも柔軟に組み立てることができます。 最大208通りのフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 さらにplaceALL®は、SMEMA規格に準拠した組立インラインシステム（smartLINEなど）に統合することも可能です。 少量から中量のSMTの組み立てとディスペンス、最大で1時間あたり10500個（2ヘッド）6000個（4600個/IPC9850個）の部品を扱うことができます。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 Fine Pitch 70 × 70 mm、Pitch 0.3 mmまでのChips 0201、BGA、µBGA、CSP、QFN、およびコネクタ、ワイヤードTHT-LEDなどのカスタムパーツ。 本システムでは、BGAのピン（FP）やボールを含む最大70×70mmの部品を、カメラ画像を用いて測定することができます。さらに、ピンがまっすぐになっているか、ボールが存在しているかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高出力かつ低エラーレートを実現しています。 ビジョンシステム2は、placeALL®に直接組み込むことができ、いつでも現場でアップグレードすることができます。 smartFEEDER®は、マイクロプロセッサ制御を搭載したインテリジェントなフィーダーです。ワイヤレスのバーコードリーダーを使用して、リールとフィーダーのバーコードをプログラムし、ソフトウェアに保存します。PlaceALL® Pick&Placerは、フィーダーの量、種類、位置を把握しています。これにより、異なるプロジェクト間の切り替え時間が大幅に短縮されます。