{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 仕様です。 垂直ストローク：最大60mm 水平方向のストローク：最大150 mm 位置決め精度±0.02 mm リピート精度+/- 精度：±0.01 mm ハンドリング重量：max.1.5 kg パルスレート：max.100 1/min. ...
... placeALL®520は、モジュール式のPick&Placeシステムで、特に試作品や少量生産品の製造に役立ちます。豊富な種類の部品（チップ、FP部品、BGA）に対応しているので、複雑な作業にも対応できます。 また、インテリジェントなソフトウェアと最大200個のキッティングスロットにより、段取り替え時間を短縮し、小ロット生産の生産性を向上させます。 placeALL®520は、アップグレードやインラインシステムへの統合が容易に行えます。 プロトタイプやゼロシリーズの組立・ディスペンスでは、1時間あたり最大4000個の部品を使用します。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 ファインピッチ70×70mm、ピッチ0.4mmまでのチップ0201、BGA、CSP、μBGA、QFN、およびコネクタ、ワイヤードLEDなどのカスタム部品。 特許取得済みのCyberOptics社のレーザーセンタリングは、レーザーダイオードを使って部品にビームを照射します。部品を回転させ、得られた影の長さを分析することで、部品の位置を合わせます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられており、ヘッドがピックアップから配置ステップに移動する際に部品の位置を合わせます。 レーザーセンタリングは、0402チップから、サイズ32×32mm、ピッチ0.6mmまでの部品に対応しています。 FP/BGA/CSP/μBGAなどの部品や、50×50mm、0.4mmピッチまでのカスタム部品を揃えるには、固定カメラシステムを使用します。 このシステムでは、ピン（FP）やBGAのボールを含む最大70×70mmの部品をカメラ画像で測定することができます。さらに、ピンがまっすぐかどうか、ボールが存在しているかどうかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高い出力と低いエラーレートを実現しています。 ...
FRITSCH
... placeALL®620はモジュール構造になっており、小シリーズから中シリーズまでの組立に対応しています。チップモデル0201から、0.3mmピッチの70×70FP部品やBGAまで、幅広い取り扱い部品があるため、複雑な作業でも柔軟に組み立てることができます。 最大208通りのフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 さらにplaceALL®は、SMEMA規格に準拠した組立インラインシステム（smartLINEなど）に統合することも可能です。 少量から中量のSMTの組み立てとディスペンス、最大で1時間あたり10500個（2ヘッド）6000個（4600個/IPC9850個）の部品を扱うことができます。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 Fine ...
FRITSCH
... placeALL®620Lはモジュール化されており、placeALL®620よりも広い配置領域を持っています。0201チップから0.3mmピッチのFP部品、BGAまで幅広い取り扱い部品があるため、複雑なプロジェクトでも柔軟に組み立てることができます。 284のフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 また、配置エリア全体を使って、大型の回路基板（最大910×430mm）を組み立てることができます。 1時間あたり最大10500個（2ヘッド）6000個（4600個 ...
FRITSCH
... AM100は、お客様がパナソニックに期待する能力、柔軟性、信頼性の高い基準を維持しながら、コスト効率に優れ、段階的に拡張可能な多品種SMTソリューションです。1台の装置で生産を開始でき、需要の変化に応じて装置や技術を追加することも容易です。 AM100での生産中に次の製品を準備する柔軟性があり、ノンストップの段取り替えが可能です。AM100 では、Feeder Anywhere および Nozzle Anywhere 機能により、柔軟なセットアップがさらに強化されています。大型基板の処理も可能で、部品厚みカメラ、自動サポートピン交換、PCB反り検出、トレイ検証などの高度な機能も利用できます。 - ...
Panasonic Factory Automation Company
... 最新世代のSIPLACE TXは、高速性、省スペース性、高精度を実現し、大量生産に対応します。新しいSIPLACEトレイユニットと2台の固定式ハイエンドカメラシステムにより、SIPLACE TXは省スペースのエンドラインマシンとしても使用できるようになりました。 また、初めて0201（メートル）部品を最高速度で配置することができます。 SIPLACE TXの新機能：SIPLACEトレイユニット SIPLACE Tray Unitは、コンパクトな設計でトレイ内の部品をノンストップで供給することができます。その特徴は以下の通りです： - ...
ASM Assembly Systems
... 高速SMTモジュール搭載システムi-A2の唯一の目的は、SMT組立ラインにバランスをもたらすことです。高速ピペットヘッドPulsarを1組搭載したこの装置は、ライン内の他のユーロプレーサー装置からの作業負荷を受け持つチップシューターとして機能します。 最大50,000cphの搭載速度を持つi-A2は、搭載プロセスを最適化するリソースを提供することでラインをレベルアップし、下流のユーロプレーサー機の性能とスループットを最大化します。i-A2は164 x 8mmのフィーダー容量を持ち、01005プロファイルから13mm ...
Europlacer
... ピックアンドプレース装置は、大きなフレキシブルな製品で、製品のスムーズで迅速な制御されたハンドリングを保証する自動システムで構成された機械です。空気圧式バガーシステムと連動したサクションカップの設計により、製品の固定、移動、整列が保証されます。さらに、リジッドでモジュール化された構造により、製品に対応した自動システムおよびマニピュレーターを正しく配置することができます。 また、真空の生成は効率的で革新的なシステムによって行われるため、必要なときだけエネルギーを消費することができ、省エネルギーと環境への配慮に貢献します。 この革新的なソリューションは、次のようなデザインのバケツや箱の再梱包用に設計されています： - ...
... 垂直・水平ストローク範囲10mm-400mm。 最大ストローク位置のショックアブソーバーは、騒音とユーザーライフを回避します。 メンテナンスフリーのローラーシステム。 ダイカスト強化ボディとメカニズム。 40サイクル/分までの高速動作能力。 人間工学に基づいた設計により、使用と組み立てが簡単。 ...
... 1. T8とは何ですか？ T8の同音異音はポストヘゲモニーです。 これは、 将来的にSMT業界で本当の「パッチオーバーロード」です. 2. T8はまた、T8モデルを持つTERMWAYの第8実装製品である。 3. T8は、中速ピックアンドプレースマシンのランドマーク製品です。 4. 最小取り付け部品は01005です。 5. 最大取り付けサイズ：120×90mmのコンポーネント（オプション） 6. T8は最大で104種類の部品を取り付けることができます。 ...
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