BGAピックアンドプレース装置 SIPLACE V

SMTカメラ用モジュール式

概要
新設計のSIPLACE Vプラットフォームは、既存のSMTラインとの完全な互換性を保持しながら、優れた性能、高い柔軟性、精密な位置決めを実現します。将来のさらなる自動化、高効率なビッグデータ処理、長期的な投資保護を見据えた設計です。

性能
SIPLACE Vは、実際の生産条件下でSMTの実装性能を最大30％向上させます。高い実装スループット、部品柔軟性、およびインテリジェントな電子機器製造向けの完全互換性を併せ持ち、ハイミックス少量生産から高速生産まで主要産業において実用的な性能向上を実現します。

プロセス品質

• 最大精度：高分解能の新しいリニア駆動と測定システムにより、25 µm @ 3σまでの精密実装を可能にします。
• インテリジェントセンサー技術：閉ループ制御が実装力をリアルタイムで調整し、すべての部品で一貫した高品質を確保します。
• 完全な位置合わせ：個別に回転可能なノズルセグメントにより、正確な角度位置と誤差のない実装を実現します。
• 自動化された品質保証：高解像度カメラがすべての部品を検査し、可変ピックアップ位置やPCBの反りを自動補正します。
• トレーサビリティ：すべての部品の完全な追跡が可能で、自動車用途など高い要求分野に適しています。
• 複雑部品のプロセス信頼性：Smart Pin Supportや改良されたOSC処理により、特殊部品でも安定した結果を保証します。

無制限の柔軟性

• 幅広い部品対応：超小型の016008Mから大型の異形部品（OSC）、BGAまで対応します。
• 用途別の3種の実装ヘッド：新しい汎用ヘッドインターフェースにより稼働中の簡易交換が可能です。
• 拡張されたフィーダー容量：各側で最大45本の8 mmフィーダーを使用可能。SIPLACE Xフィーダー、リニアディッピングユニット、電源コネクタ、SIPLACEグルーフィーダー、測定フィーダーに対応します。
• 柔軟な搬送システム：PCBサイズや生産要件に応じてシングルまたはダブル搬送を選択できます。
• 新しいSIPLACE Vトレイユニット：JEDECトレイ用のスリムで省スペースなトレイユニット。
• 柔軟なマシン構成：シングル/デュアルガントリー、シングル/デュアルコンベア、オプションの3Dコプランモジュールや追加カメラを選択可能です。

将来対応

• オープンシステムアーキテクチャ：モジュラー設計で、将来の実装ヘッド世代やプロセス要件に対応します。
• 高速データ通信：ギガビットイーサネットにより高帯域、低レイテンシーのM2M通信や効率的なビッグデータ管理・解析を実現します。
• AIおよびデータ解析対応：統合データコンセプトにより、AI支援のプロセス最適化や予測品質管理の基盤を提供します。
• オートメーション対応：電子機器製造におけるさらなる自動化工程を見据えた設計です。
• プラットフォームの拡張バリアント：SIPLACE V L は大判PCBや高さ55 mmまでの大型部品向けのバージョンです。
• ソフトウェア統合：WORKS Software SuiteおよびFactory Solutionsとの互換性を備えています。

実装ヘッド

• Placement Head CP20：高速collect‑and‑placeヘッド。25 µm @ 3σで最大約52,500 cph。対応部品：016008M〜約8.2 × 8.2 × 4 mm。実装力範囲：0.5 N〜4.5 N。
• Placement Head CPP：混載組立向けオールラウンダー。ソフトウェアでcollect‑and‑place／pick‑and‑place／混合モードを切替可能。対応部品：01005〜50.0 × 40.0 × 15.5 mm。速度最大28,000 cph、精度±25 µm @ 3σ。
• Placement Head TWIN VHF：大型・重量部品向けスペシャリスト。実装力最大100 N、約200 × 150 × 25/50 mmまでの部品を処理可能。速度最大6,000 cph。精度±20 µm @ 3σ。部品重量最大300 g（TWIN VHF）。

SIPLACE V 一目で（ハイライト）

• 主要産業での実効性能を最大30％向上。
• 実生産条件下での実用的な性能向上。
• 高速アプリケーションでも高い柔軟性を発揮。
• 実績ある品質保証機能と完全なトレーサビリティ。
• 既存のASMPTハードウェア・ソフトウェアとの完全互換性。
• 投資の将来性と保護を最大化。

技術表（要約）
実装速度：105,000 cph
標準精度：±25 µm @ 3 σ
基板寸法（L × W）：シングルレーン最大 850 mm × 610 mm；デュアルレーン最大 400 mm × 280 mm；デュアルをシングルとして最大 700 mm × 530 mm
フィーダースロット：最大 90 × 8 mm テープフィーダー
機械寸法（L × W × H）：1.1 m × 2.4 m × 1.6 m

特長 / 技術仕様

• モデル：SIPLACE V
• 実装性能：105,000 cph
• 標準実装精度：±25 µm @ 3 σ
• 対応基板サイズ：シングルレーン最大 850 × 610 mm；デュアルレーン最大 400 × 280 mm；デュアルをシングルで最大 700 × 530 mm
• フィーダー容量：最大 90 × 8 mm フィーダー（機械当たり）
• 設置面積：1.1 m × 2.4 m × 1.6 m（L × W × H）
• ヘッドオプション：CP20（高速度、最大52,500 cph）、CPP（多用途、最大28,000 cph）、TWIN VHF（高力、最大100 N、大型部品向け）
• 主要機能：閉ループ力制御、回転可能ノズルセグメント、Smart Pin Support、OSC処理、SIPLACE Measuring Feeder、SIPLACE Glue Feeder、Linear Dipping Unit、SIPLACE V Tray Unit、LEDセンタリング、固定式部品カメラ（Type 53GigE / 56GigE）、オンボードPCB検査、3Dコプラナリティセンサー、Smart Nozzle Reader
• 接続性：Gigabit Ethernet、IPC‑HERMES‑9852、IPC‑CFX対応、WORKS Software SuiteおよびSMT Analyticsとの統合サポート