単面またはダブル面プリント基板用ピックアンドプレース装置

SMT光線位置合わせシステム付き自動

概要
SIPLACEの貼付け機は、精度、柔軟性、工程の安定性、生産速度において市場と技術のリーダーです。複数のインテリジェントな技術が連携して最大の歩留まりと最小の不良率を実現します。SIPLACE Smart FeaturesでSMTラインの性能を向上させてください：

SIPLACEスマートピンサポート
大型基板の組立時のたわみや振動を防ぐため、SIPLACE機はサポートピンを自動配置できます。後付け対応が可能で、製品切替時の手作業を削減します。
主な利点：

• ピンはSIPLACE Proで定義された位置に自動かつ正確に設置されます。
• ピンからの微気流が配置前に汚れ粒子を除去し、汚染を防ぎます。
• 3D可視化により、プログラミング段階で敏感な部品の衝突を検出・回避します。
• すべてのピンの位置と高さが継続的に監視されます。
• 製品切替時間を約20分短縮し、短期間で償却することが多いです。

SIPLACEビジョンシステム
SIPLACEのビジョンシステムは各部品を個別かつ詳細に検査し、欠陥のない部品のみを基板へ配置します。機械はオフセットを自動補正します。
主な利点：

• 各部品を個別に検査します。
• 高解像度画像により輪郭だけでなく細部まで可視化します。
• インタラクティブなUIにより、ステーション上で10秒以内に部品を学習させることが可能です。

統合型部品センサー
ヘッドに統合されたレーザーが、ピックアップ前後および配置前後に各部品の存在をチェックします。空ポケットやノズルからの脱落などの欠品を検出し、後工程の不具合やスクラップを防止します。
主な利点：

• 欠品を即時検出します。
• 常に高い配置品質を維持します。
• 不完全な実装基板の後工程流出を防ぎます。

部品高さおよび基板反りの検出
レーザーセンサーと光電バリアにより、貼付け中の基板反りと部品高さを測定し、得られた基板プロファイルを生産バッチ中に保存して自動補正に利用します。
主な利点：

• 反りのある基板でも安定した高い配置品質を実現します。
• 部品を損傷しない適正な設置力を確保します。
• 配置工程中に測定を行うため、別工程での測定による性能低下がありません。

クローズドループピック補正
SIPLACEプラットフォームはピック時のオフセットを認識し、以降のピックに対してXY位置とノズル回転を調整して補正します。これによりピックの信頼性が向上し不要な廃棄を防ぎます。
主な利点：

• 部品ピックの継続的な最適化。
• ピック率の向上。
• 不要な廃棄の防止。
• 性能を損なうことなく一貫した高い配置品質を実現。

自動ピッチ検出
SIPLACE機は8mmフィーダーなどのピッチ値を自動で判定します。最小ピッチから順に試行し、ピックが失敗した場合はピッチを増やす反復試験により、テープ交換後も機械が適応します。
主な利点：

• ピック率の自動改善。
• 部品の廃棄や浪費を防止。
• オペレータの手動ピッチ調整を軽減。

特長 / 技術仕様

• 詳細な部品検査のための高解像度カメラと部品別照明。
• ピック・配置の前後をチェックするヘッド内蔵レーザーセンサー。
• 基板反りと部品高さ検出用の光電バリアとレーザーセンサー；実行中の補正のための基板プロファイル保存。
• 3D可視化と位置/高さの継続検証を備えた自動ピン配置。
• ノズル回転とXY補正によるクローズドループピック補正で部品/ノズル中心点を特定・修正。
• 8mmフィーダー向けの自動ピッチ検出アルゴリズム（反復試験と調整）。
• 不良部品は自動で除外され、オフセットを補正してスループットを維持します。