{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 製品概要
AD8312Plusは、プロセス制御を強化した高スループット向けの12インチ自動ダイボンダーです。12インチウエハ対応、300 x 100 mmまでの高密度リードフレーム処理、ボンド位置合わせを向上させるアップルック光学、複数パッケージに対応するユニバーサルワークホルダを備えています。統合モジュールにより、精密ディスペンス、レベル測定、動作制御、振動保護、高速ビジョン検査、反り（ワーページ）対策が可能です。
特長
- 実績ある精度を備えた高速自動ダイボンディング
- 高密度リードフレーム対応（最大300
ASM Assembly Systems
... 概要
ASMPTのLITHOBOLT® G2は、先端半導体パッケージング向けのDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング用に設計されたハイブリッドボンダーです。3Dおよび2.5Dの統合ワークフローに対応し、スタンドアロンまたはカスケード構成の選択が可能です。
特長
- ハイブリッドボンディングプロセスに最適化された超高精度のアライメントおよびモーション制御
- 直接および集合的なDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング機能
- インターコネクト形成の最適化により歩留まりとスループットを支援
- モジュラー設計でスタンドアロンまたはカスケードラインに対応し生産性を向上
用途
- 先端半導体パッケージングライン向けのハイブリッドボンダー
- 3D／2.5D統合およびヘテロ接合のためのDie‑to‑Wafer（D2W）ボンディング
仕様 ...
ASM Assembly Systems
配置精度: 1 µm
... 製品概要 ASMPT AMICRA の NOVA Pro は、高精度なダイアタッチおよびフリップチップ実装向けのダイボンディングシステムです。配置精度は ±1.0 µm @ 3σ を実現し、350°C を超える高温でのボンディングや高いボンド力での作業に対応します。動的アライメントとレーザーによる基板加熱を統合し、熱圧着（TCB）や TSV 関連プロセスをサポートします。
適用分野 / 市場
- オプトエレクトロニクス
- シリコンフォトニクス
- VCSEL
ASM Assembly Systems
配置精度: 0 µm - 80 µm
... 製品概要
AD832Uは、高速かつ高精度な位置決めを実現する自動共晶（ユーテクティック）ダイボンダーで、SOD323、SOD923、SOT113などの水平小型ディスクリートパッケージに対応します。300 x 100 mmの搬送能力と最大8インチウェハ対応により、高生産性の共晶ダイボンディング工程に適しています。
主な特徴
- 水平小型パッケージ向けの自動共晶ダイボンディング
- 搬送領域：300 x 100 mm
- 最大ウェハサイズ：8インチまで対応
- 高い位置決め精度とサイクルタイムを最適化
- 高密度リードフレームのハンドリングに対応
- オプションモジュール：マルチアングルボンディング、フラックス共晶およびエポキシボンディング
仕様
- タイプ：自動共晶ダイボンダー
- パッケージ互換性：水平小型ディスクリートパッケージ（SOD323、SOD923、SOT113等）
- 搬送能力：300
ASM Assembly Systems
配置精度: 2 µm
... 概要
大判基板のハンドリングと12″ウェハ入力に対応した多チップダイボンダー。自動化された多チップパッケージの実装に適し、厳密な配置精度とボンドライン（BLT）制御を必要とする工程向けに設計されています。
主な特長
- 高精度なアライメントを実現する特許取得済みのルックスルー形状認識技術
- 高精度配置
- XY配置：± 2 µm @ 3σ
- ダイ回転：± 0.1° @ 3σ
- 大判基板対応：最大
ASM Assembly Systems
配置精度: 10 µm
... まったく新しいDatacon 2200 evo hFは、高接合力アプリケーション向けの究極のマルチチップ・ダイボンダ・ソリューションです。 柔軟性 Datacon 2200 evo hFは、パワーモジュール、IGBT、MCM、SiPなどのアプリケーションに対応する最も汎用性の高い装置です。統合ディスペンサー、SEMI-conform 12 "ウェーハハンドリング、複数のピック＆プレース、エジェクトツール、I/Oシステム、アプリケーション固有のオプションなど、高度なコンフィギュレーションが可能です。 精度と性能 Datacon ...
配置精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。
主な特長
- 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
- オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
- 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
- ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
- ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
- 2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 5 µm
... H3-IDB10は、IGBTモジュール等のパワー素子用途の量産向けに設計された自動多成分表面実装システムです。Gel-PAKおよびブルーフィルムによる供給方式に対応したマルチチップ／ハイブリッドチップの実装をサポートし、並列ワークステーション間での自動搬送や生産要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な機能
- マルチチップおよびハイブリッドチップの実装対応
- 自動搬送を含む生産ライン統合向けの自動化
- 並列ワークステーションによる稼働でスループット向上（アプリケーション依存）
適用分野
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
技術仕様（概要）
- 搭載方式：前後基準搭載（オプション：輪郭基準搭載）
- 搭載プロセス：IGBTチップおよびハイブリッドチップの搭載
- 代表的な適用：IGBTモジュール
利点
- 配置精度の設定が可能で用途に応じた柔軟な調整が可能
- 量産向けに最適化された装置処理能力（アプリケーション依存）
- マルチチップ処理：最大12種類のピックツールと複数ヘッド運用のための柔軟な切替え
- 再検査機能を持つ高精度ビジョンシステムによる工程安定性
- 供給物互換性：Gel-PAKおよびウェーハリング対応（例：2
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 5 µm
... 概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。
主な特徴
- 完全自動の搭載ワークフロー
- 高い搭載精度
- 自動ツール交換による高い柔軟性
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
製品の利点
- 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
- 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
- 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
- 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上
技術仕様
- 型番：HP-EB1000FC
- 搭載方式：前面/背面基準での搭載
- 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
- 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
- 用途：研究開発部門および工業的な量産
- 搭載精度：±1
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000は、高精度はんだ付け工程および高出力LEDやパワーデバイスの量産向けに設計された全自動オンライン式共晶ダイボンダーです。多温域温度制御と窒素雰囲気により、無酸素での固晶を実現し、熱衝撃リスクを低減します。
主な機能・特徴：
- 独立制御の回転ピックアップ軸とノズル加熱機能により、ピックおよび搭載の安定性を向上。
- 予熱、恒温（保温）、冷却の多温域設計で熱衝撃を防止し、はんだ付けプロファイルを最適化。
- 搭載エリアを窒素で置換し、無酸素状態での共晶固晶を実現して大気影響を低減。
- 各種供給形態および基板寸法に対応：2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3