共晶チップ用マイクロ シーラー HP-EB1000FC

ダイアタッチ用フリップチップ型熱

概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。

主な特徴

• 完全自動の搭載ワークフロー
• 高い搭載精度
• 自動ツール交換による高い柔軟性

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車分野

製品の利点

• 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
• 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
• 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
• 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上

技術仕様

• 型番：HP-EB1000FC
• 搭載方式：前面/背面基準での搭載
• 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
• 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
• 用途：研究開発部門および工業的な量産
• 搭載精度：±1 μm（標準化フィルム）；±5 μm（用途依存）
• 装置効率：25–32 S/PCS（用途依存）
• 二重加熱溶接ステーション：温度範囲 常温～400 ℃；昇温率 ≤ 100 ℃/s
• フリップモジュール：180°反転搭載対応
• 供給互換性：2" GEL-PAK、2" WAFFLE-PAK、6" wafer ring、8" wafer ring
• 接合精度：適応型ノズル ±5 μm @3σ 搭載精度；±0.1° @3σ 回転精度