ウエハ－ス用自動配置装置 LQ-EB10A

概要
LQ-EB10Aは、COCおよびBOXの深腔における共晶搭載向けに設計された全自動共晶貼付装置です。自動上下料搬送システム、複数のピックアップヘッド、力制御型の貼付ヘッド駆動システムを備え、用途に応じたカスタマイズが可能です。

主な特徴

• 自動上下料搬送システム
• 高スループットを実現する複数ピックアップヘッド
• 高安定な力制御方式の貼付ヘッド駆動
• 前面/背面基準による貼付方式に対応
• COCおよびBOX深腔向け共晶プロセスに対応
• 量産および研究開発の試験に適合

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車関連

追加ポイント

• 入出力搬送対応
• 高い安定性と自動キャリブレーション
• 位置精度向けのキャリブレーション機能
• 自社開発のはんだ付けステーション（最高加熱温度400°C）
• 貼付モードを2種切替可能なハブ/ネットワーク装置と自動位置校正
• 供給対応：2" GEL-PAK、2" WAFFLE-PAK、6" wafer ring

技術仕様

• 貼付方式：前面/背面基準貼付
• 貼付プロセス：共晶貼付
• 適用シナリオ：COC；BOX深腔
• 貼付精度（典型）：±5 μm / ±0.5°（標準基板）；±10 μm / ±1°（用途に依存）
• 設備効率：≈10 S/PCS（用途に依存；共晶時間は含まず）
• 接合精度：±10 μm @ 3σ 配置精度；±0.5° @ 3σ 回転精度
• はんだ付けステーション：自社開発、最大400°C加熱