共晶チップ用マイクロ シーラー HS-EB6000

ダイアタッチ用熱全自動

HS-EB6000は、高精度はんだ付け工程および高出力LEDやパワーデバイスの量産向けに設計された全自動オンライン式共晶ダイボンダーです。多温域温度制御と窒素雰囲気により、無酸素での固晶を実現し、熱衝撃リスクを低減します。

主な機能・特徴：

• 独立制御の回転ピックアップ軸とノズル加熱機能により、ピックおよび搭載の安定性を向上。
• 予熱、恒温（保温）、冷却の多温域設計で熱衝撃を防止し、はんだ付けプロファイルを最適化。
• 搭載エリアを窒素で置換し、無酸素状態での共晶固晶を実現して大気影響を低減。
• 各種供給形態および基板寸法に対応：2" GEL-PAK、6" WAFER RING 対応、オプションで自動供給可能。
• 適用分野：光電子分野、パワーデバイス、マイクロ波/RFデバイス、新エネルギー車向け電力機器など。

特性 / 仕様 / 技術データ：

• 型式：HS-EB6000
• 搭載精度：±12.5 µm @ 3σ；回転搭載精度：±0.1° @ 3σ
• 接合圧力：プログラム可能、30 g～250 g
• 加熱能力：室温から320 ℃まで加熱可能；温度均一性 < 5 ℃；温度安定性 ±1 ℃
• 温度区画：予熱区、保温区、冷却区；定温加熱およびノズル加熱に対応
• 保護・安全：搭載エリアの窒素置換により大気影響を低減；還元性・可燃性ガスの回収箇所を複数設け、安全な生産を確保
• フィーダー・基板：フィーダー容量 20 個、基板寸法はカスタム可能（長さ 90–115 mm、幅 45–75 mm）
• 生産性：UPH 最大約5,000