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配置精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo hSダイボンダーは、高い接合精度と低い所有コストを実現するための主要機能を強化した、実績のあるプラットフォーム上であらゆる技術をアセンブルします。比類のない柔軟性とフルカスタマイズの可能性に加え、この進化したマシンは、新しいカメラシステムと熱補正アルゴリズムを使用した長期安定性のある高精度、新しい画像処理ユニットによる高速化、クリーンルーム機能の向上を実現しています。 Datacon 2200 evo goes hS！ -マルチチップ対応 -カスタマイズの柔軟性 -オープン・プラットフォーム・アーキテクチャ -マルチチップ生産用の完全自動サイクル -最大7個のピック＆プレースツール（オプションで14個）、5個のイジェクトツール -圧力/時間（Musashi®）、オーガー、ジェッタータイプのディスペンサーが利用可能 -エポキシスタンピングオプション -充填および非充填エポキシ、幅広い粘度範囲 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 0.3 µm
... 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... iStack™ W+は、薄いダイと基板を取り付ける新たなトレンドにより、ウェハレベルのダイアタッチのためのソリューションを提供します。 特長 & オプション 高精度キット (5 μm) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT/AGVキット UV (現場/ポストボンド) ツール汚染監視キット ...
... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...