マルチ チップチップ用マイクロ シーラー H3-DB20HF

全自動半導体産業用ウェハー用

H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。

主な機能

• 予熱
• 予加圧（プリロード）
• ノズル加熱
• 高圧貼付

設計の要点

• 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
• 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
• 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス分野
• 新エネルギー車分野

技術パラメータ（概要）

• 表裏基準取り付け — 取り付け方法
• ホットプレス取り付け — 銀膜印刷および銀膜転写を含む取り付け工程
• 適用シナリオ — SiC モジュール

特性 / 技術仕様

• 貼付精度: ±3 μm（標準基板）；±7 μm（用途に依存）
• 装置効率: UPH ≈ 1000（用途に依存）
• マルチチップ対応: 最大5種類の吸着ツール；固定移動で柔軟に切替
• 合金加熱: 電気加熱、恒温制御、最高加熱温度250°C
• 供給対応: 2" GEL-PAK、12" ウェハーフレーム
• ボンディング精度: ±5 μm @ 3σ 貼付精度；±0.1° @ 3σ 回転精度