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配置精度: 1 µm
... 製品概要 ASMPT AMICRA の NOVA Pro は、高精度なダイアタッチおよびフリップチップ実装向けのダイボンディングシステムです。配置精度は ±1.0 µm @ 3σ を実現し、350°C を超える高温でのボンディングや高いボンド力での作業に対応します。動的アライメントとレーザーによる基板加熱を統合し、熱圧着（TCB）や TSV 関連プロセスをサポートします。
適用分野 / 市場
- オプトエレクトロニクス
- シリコンフォトニクス
- VCSEL
ASM Assembly Systems
配置精度: 0.2 µm
... 製品概要
ASMPT AMICRA のダイボンディング技術は、フォトニクスおよびマイクロエレクトロニクスの組立市場向けに、ビジョン駆動の高精度配置とインサイチュ AuSn 共晶接合を組み合わせたソリューションです。NANO プラットフォームは、花崗岩（グラニット）上に固定された4つの高解像度イメージングシステム、動的アライメントシステム、および振動を低減したグラニット構造に搭載された高解像度モーション制御を統合しています。主加熱源としてファイバーレーザーを採用し、AuSn 共晶接合の高速プロセスと配置再現性を両立します。
特徴
- 配置精度
ASM Assembly Systems
... 製品概要
ASMPT AD838L-G2 自動ダイボンダーは、半導体および高機能パッケージの生産における高精度なダイ配置とボンディングを目的とした装置です。フリップチップ対応および最大300 mm x 100 mmの大型基板取り扱いが可能です。PR On The Fly（up-look PR）を搭載し、配置精度の向上とボンディングサイクルの短縮を実現します。自動物料搬送システムにより、工場の自動化へ組み込みが可能です。
主な特長
- 高スループットでの高精度ボンディング性能
- フリップチップ処理対応
- AD838Lシリーズ専用の物料搬送（ドラッグフリーのインデクシング）
- 最大300
ASM Assembly Systems
配置精度: 15 µm
... 概要
大型基板の取り扱いと高い処理能力を想定したダイボンダーです。
特長
- AD838L Series 独自のドラッグフリーインデクシングによる材質搬送機能
- 特許技術を採用した高性能ボンドヘッド設計で高UPHに対応
- 最大300 mm x 100 mmの超大型基板に対応
- 高精度ボンディング（オプション）
- ±15 µm @ 3σ のXY位置決め精度を実現*
- UPHを犠牲にしない特許技術
- 工場自動化対応
- 自動材料搬送システム
- 自動ウェーハローダ（オプション）
注意
*すべての性能はパッケージおよび材料に依存します
技術仕様
- モデル:
ASM Assembly Systems
配置精度: 2 µm
... 概要
大判基板のハンドリングと12″ウェハ入力に対応した多チップダイボンダー。自動化された多チップパッケージの実装に適し、厳密な配置精度とボンドライン（BLT）制御を必要とする工程向けに設計されています。
主な特長
- 高精度なアライメントを実現する特許取得済みのルックスルー形状認識技術
- 高精度配置
- XY配置：± 2 µm @ 3σ
- ダイ回転：± 0.1° @ 3σ
- 大判基板対応：最大
ASM Assembly Systems
配置精度: 3 µm
... 製品概要
Photon Proは、特許取得のルックスルー模様認識技術を搭載した自動高精度ダイボンダーです。最大200 mm × 215 mmの大寸法基板を処理可能で、OCRを用いた材料トレーサビリティを備えています。マルチチップボンディング、最大10個のボンドツールバッファを持つ自動ボンドツール交換、2段式エジェクタを備えた自動ウェハ搬送により生産性を向上させます。
用途
- TOSA、ROSA、Mechanical Optical
ASM Assembly Systems
配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201は、ICパッケージ向けの高速・高精度ダイボンダー（ソリッドステート実装機）です。シルバーペーストによる実装とDAFプロセスに対応し、LFおよび基板供給に対応します。ダイ供給は12"ウェハフレームおよびウェハリングに対応し、最大実装精度は±12.5µm、スループットは最大12,000 UPHです。
主な特長
- LFおよび基板供給に対応；ダイ供給は12"ウェハフレーム & ウェハリング対応
- シルバーペースト実装（シルバーグルーパッチ）
- 高速処理
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3
Finetech
配置精度: 3 µm
... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...
Finetech