広面積チップ用マイクロ シーラー

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{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
共晶チップ用マイクロ シーラー
共晶チップ用マイクロ シーラー
NOVA Pro

配置精度: 1 µm

... 製品概要 ASMPT AMICRA の NOVA Pro は、高精度なダイアタッチおよびフリップチップ実装向けのダイボンディングシステムです。配置精度は ±1.0 µm @ 3σ を実現し、350°C を超える高温でのボンディングや高いボンド力での作業に対応します。動的アライメントとレーザーによる基板加熱を統合し、熱圧着(TCB)や TSV 関連プロセスをサポートします。

適用分野 / 市場

  • オプトエレクトロニクス
  • シリコンフォトニクス
  • VCSEL
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ASM Assembly Systems
共晶チップ用マイクロ シーラー
共晶チップ用マイクロ シーラー
NANO

配置精度: 0.2 µm

... 製品概要
ASMPT AMICRA のダイボンディング技術は、フォトニクスおよびマイクロエレクトロニクスの組立市場向けに、ビジョン駆動の高精度配置とインサイチュ AuSn 共晶接合を組み合わせたソリューションです。NANO プラットフォームは、花崗岩(グラニット)上に固定された4つの高解像度イメージングシステム、動的アライメントシステム、および振動を低減したグラニット構造に搭載された高解像度モーション制御を統合しています。主加熱源としてファイバーレーザーを採用し、AuSn 共晶接合の高速プロセスと配置再現性を両立します。

特徴

  • 配置精度
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ASM Assembly Systems
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
AD838L-G2

... 製品概要
ASMPT AD838L-G2 自動ダイボンダーは、半導体および高機能パッケージの生産における高精度なダイ配置とボンディングを目的とした装置です。フリップチップ対応および最大300 mm x 100 mmの大型基板取り扱いが可能です。PR On The Fly(up-look PR)を搭載し、配置精度の向上とボンディングサイクルの短縮を実現します。自動物料搬送システムにより、工場の自動化へ組み込みが可能です。

主な特長

  • 高スループットでの高精度ボンディング性能
  • フリップチップ処理対応
  • AD838Lシリーズ専用の物料搬送(ドラッグフリーのインデクシング)
  • 最大300
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ASM Assembly Systems
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
AD838L-Plus

配置精度: 15 µm

... 概要
大型基板の取り扱いと高い処理能力を想定したダイボンダーです。

特長

  • AD838L Series 独自のドラッグフリーインデクシングによる材質搬送機能
  • 特許技術を採用した高性能ボンドヘッド設計で高UPHに対応
  • 最大300 mm x 100 mmの超大型基板に対応
  • 高精度ボンディング(オプション)
    • ±15 µm @ 3σ のXY位置決め精度を実現*
    • UPHを犠牲にしない特許技術
  • 工場自動化対応
    • 自動材料搬送システム
    • 自動ウェーハローダ(オプション)

注意
*すべての性能はパッケージおよび材料に依存します

技術仕様
  • モデル:
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ASM Assembly Systems
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
MEGA

配置精度: 2 µm

... 概要
大判基板のハンドリングと12″ウェハ入力に対応した多チップダイボンダー。自動化された多チップパッケージの実装に適し、厳密な配置精度とボンドライン(BLT)制御を必要とする工程向けに設計されています。

主な特長

  • 高精度なアライメントを実現する特許取得済みのルックスルー形状認識技術
  • 高精度配置
    • XY配置:± 2 µm @ 3σ
    • ダイ回転:± 0.1° @ 3σ
  • 大判基板対応:最大
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ASM Assembly Systems
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー
Photon Pro

配置精度: 3 µm

... 製品概要
Photon Proは、特許取得のルックスルー模様認識技術を搭載した自動高精度ダイボンダーです。最大200 mm × 215 mmの大寸法基板を処理可能で、OCRを用いた材料トレーサビリティを備えています。マルチチップボンディング、最大10個のボンドツールバッファを持つ自動ボンドツール交換、2段式エジェクタを備えた自動ウェハ搬送により生産性を向上させます。

用途

  • TOSA、ROSA、Mechanical Optical
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ASM Assembly Systems
マルチ チップチップ用マイクロ シーラー
マルチ チップチップ用マイクロ シーラー
FineXT 6003

配置精度: 3 µm

... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...

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