自動チップ用マイクロ シーラー LQ-DA1201

半導体産業用ウェハー用マイクロアセンブリ用

LQ-DA1201は、ICパッケージ向けの高速・高精度ダイボンダー（ソリッドステート実装機）です。シルバーペーストによる実装とDAFプロセスに対応し、LFおよび基板供給に対応します。ダイ供給は12"ウェハフレームおよびウェハリングに対応し、最大実装精度は±12.5µm、スループットは最大12,000 UPHです。

主な特長

• LFおよび基板供給に対応；ダイ供給は12"ウェハフレーム & ウェハリング対応
• シルバーペースト実装（シルバーグルーパッチ）
• 高速処理 — UPH 最大12,000

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス分野
• 新エネルギー車分野

プロセス＆技術

• 実装方式：フィーチャー側上向きの高精度実装
• 実装プロセス：シルバーペースト実装、DAFプロセス
• 製品用途：ICデバイスのSMDパッケージ

利点 / 主な機能

• サーボリコイル技術 — ±12.5µm（精密モード）；±25µm（標準モード）
• 大面積マルチプレックスビジョンシステム — 角度精度 ±1°
• 操作用ヒューマンマシンインターフェース
• ディスペンスジェル：自動位置キャリブレーションと接着認識
• 供給対応：6"、8"、12" ウェハリング & GEL-PAK
• 実装精度：精密モード — 5µm @3σ 配置精度；±0.5° @3σ 回転精度。標準モード — 15µm @3σ 配置精度；±1° @3σ 回転精度

技術仕様

• モデル：LQ-DA1201
• 配置精度（公称）：±12.5µm 確保；精密モード：5µm @3σ
• 実装回転精度：±0.5° @3σ（精密）、±1° @3σ（標準）
• UPH（スループット）：最大12,000
• ダイ供給対応：12" ウェハフレーム & ウェハリング
• 対応プロセス：シルバーペースト実装、DAF
• 実装方式：フィーチャー側上向き