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配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3
Finetech
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
Finetech