フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー FINEPLACER® femto pro

エポキシダイアタッチ用共晶

多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® femto proは、レーザーアシストボンディング、超音波ボンディング、接着剤ボンディング、熱圧着、共晶および反応はんだ付けなど、幅広い先進ダイボンディング技術に対応しています。 また、完全密閉型の装置筐体により、ガス、蒸気、紫外線からオペレーターを保護しながら、安定したプロセス環境を実現します。 FINEPLACER® femto proに搭載されたIPM Commandソフトウェアは、プロセス開発と安定した生産工程のための直感的かつ構造化されたユーザーインターフェースを提供します。このソフトウェアは、すべてのプロセスパラメータと追加モジュールの同期制御を可能にし、精密な基板とコンポーネントのアライメントのための自動パターン認識が可能です。 FINEPLACER® femto proでは、高度な機器構成カスタマイズが可能な設計思想にもとづいています。モジュール方式を採用しているため、進化するニーズに合わせた機器構成の変更やアップグレードを現地で行うことができます。そのため、急速に進化する実装分野において、費用対効果が高く、将来性のあるソリューションです。