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配置精度: 5 µm
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...
Panasonic Factory Automation Company
配置精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800TCネクストは、進化するトレンドと高度なパッケージングの厳しい要件を満たすように設計された、熱圧着における最新のイノベーションです。卓越のために設計されたこのシステムは、大幅に強化された主要性能指標を特徴とし、あらゆる用途で優れた結果を保証します。 9800 TCのハイライト 先進のマイクロイナートチャンバー 最小限のガス消費に最適化されたこの重要なアセンブリは、効率的な運用とコスト削減を保証します。 比類のない精度と安定性 バンプピッチ・スケーリング計画の推進に最適な、長期安定性を備えた高精度接合を実現します。 強力な接合能力 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 0.3 µm
... 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
Finetech
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
Finetech
配置精度: 3 µm
... 多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM ...
Finetech
配置精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。
主な特長
- 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
- オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
- 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
- ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
- ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
- 2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 6500ダイボンダー上のウェハースケール包装（WSP）ウェハースケール包装（WSP）共晶ダイアタッチメントは、Pサイドダウンレーザーダイオードアタッチメント（ダイツーウェハ）、80/20 ...
... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT ...
Kulicke & Soffa
... レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • 高い生産性 • 回転補正、オートアライメン オプション • ...
... InduBond® 130Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのケムプレート社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレートの精度は10ミクロン以下）を得ることができ、再現性と信頼性が得られます。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用してInduBond®技術で接着されます。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2本の丸ピン、3本の丸ピン、マルチ丸ピン、3-4本のスロットピン、またはその組み合わせが可能です。結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることなく平坦です。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層を可能な限り直線的に移動させ、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みや位置ずれを低減することができます。 技術的な要件 ...
InduBond®
... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...