高精度チップ用マイクロ シーラー

... 製品概要
INFINITE は、12インチワーファー対応の次世代自動ダイボンダーで、高精度な位置決めと安定したディスペンスを実現します。エポキシ制御、レベル測定、ボンディングの動作制御、高速ビジョン検査などの専用技術を統合しています。12インチワーファー対応、高密度リードフレーム（例：300 × 100 mm）対応、検査精度を高める uplook 光学系（オプション）および各種パッケージに対応する汎用ワークホルダーを備えています。

特長

• 生産環境向けの高スループット
• 優れたXY位置決め精度
• 高密度リードフレーム対応（例：300

配置精度: 5 µm

... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...

... BM313A 多機能ダイボンダーは、主に半導体用SiC圧力補助型Ag焼結製品のダイボンディング用に設計されており、将来的には光モジュール、センサー、金属パッケージのダイボンディングにも応用可能です。 国内製ハイエンド代替品として最適な選択肢 高速かつ高精度なダイボンディング、柔軟な構成が可能なモジュール式設計、そして安定かつ信頼性の高い性能により、お客様の信頼と支持を獲得します。 精密制御 高精度なX/Y/Z軸制御、閉ループ方式のプログラム可能な荷重・温度制御、自動精度校正システム、多機能カメラシステム モジュール式設計 予熱モジュール、静的Gel-Pak、フィーダーローディング、全自動ウェーハロード／アンロードシステム（オプション） インテリジェントディスプレイ マッピングの可視化、荷重制御曲線の可視化、ダイボンディング精度出力の可視化 ...

配置精度: 0.5 µm - 0.8 µm

... 9800TCネクストは、進化するトレンドと高度なパッケージングの厳しい要件を満たすように設計された、熱圧着における最新のイノベーションです。卓越のために設計されたこのシステムは、大幅に強化された主要性能指標を特徴とし、あらゆる用途で優れた結果を保証します。 9800 TCのハイライト 先進のマイクロイナートチャンバー 最小限のガス消費に最適化されたこの重要なアセンブリは、効率的な運用とコスト削減を保証します。 比類のない精度と安定性 バンプピッチ・スケーリング計画の推進に最適な、長期安定性を備えた高精度接合を実現します。 強力な接合能力 9800 ...

配置精度: 3 µm - 3 µm

... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。

主な利点

• 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
• シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
• 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。

• 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
• マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
• モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。

• 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
• 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
• MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。

• 配置精度：配置精度3

... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 6500ダイボンダー上のウェハースケール包装（WSP）ウェハースケール包装（WSP）共晶ダイアタッチメントは、Pサイドダウンレーザーダイオードアタッチメント（ダイツーウェハ）、80/20 ...

... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT ...

... レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • 高い生産性 • 回転補正、オートアライメン オプション • ...

... InduBond® 130Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのケムプレート社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレートの精度は10ミクロン以下）を得ることができ、再現性と信頼性が得られます。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用してInduBond®技術で接着されます。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2本の丸ピン、3本の丸ピン、マルチ丸ピン、3-4本のスロットピン、またはその組み合わせが可能です。結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることなく平坦です。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層を可能な限り直線的に移動させ、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みや位置ずれを低減することができます。 技術的な要件 ...

... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...