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... グローバルIDMデモで高精度・高速マシンを確認。 構成8ヘッド（2ガントリー×4ヘッド） 生産性15,000UPH 精度±4um @ 3σ 最大荷重30N ...
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...
Panasonic Factory Automation Company
... 高精度マルチチップダイボンダーのDatacon 2200 evoは、ダイアタッチやフリップチップのアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合されたディスペンサー、12インチウエハハンドリング、自動ツールチェンジャー、およびアプリケーション固有のツールを備えたDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスと製品に対応しています。 高精度なパフォーマンス 最高の精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm はご要望に応じて) 高生産性、低コストのオーナーシップ 1台のマシンに最大4つのワーキングヘッドを搭載 マルチチップ対応 複雑な製品のシングルパス生産 ダイ・アタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台のマシンで実現 エポキシ樹脂の塗布、スタンピング、フラックス塗布 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 ...
... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ...
Kulicke & Soffa
... ACCμRA Mは、ポストボンド精度±3μmを可能にするマニュアルフリップチップボンダです。 電動軸はアームのみで、ボンディング力を正確に制御します。 アームと温度コントローラを組み合わせ、同期させることで、プロセスの完璧な品質と高い再現性を保証します。 ACCμRA Mは、単なるピックアンドプレースシステムではなく、熱圧着およびリフロー機能を備えています。 大学や研究開発機関に最適な装置です。 - ポストボンド精度±3μm - 小型フットプリント - マニュアル機 - ...
レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • ...
... InduBond® 130Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのケムプレート社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレートの精度は10ミクロン以下）を得ることができ、再現性と信頼性が得られます。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用してInduBond®技術で接着されます。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2本の丸ピン、3本の丸ピン、マルチ丸ピン、3-4本のスロットピン、またはその組み合わせが可能です。結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることなく平坦です。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層を可能な限り直線的に移動させ、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みや位置ずれを低減することができます。 技術的な要件 ...
InduBond®
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
Finetech
... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...
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