フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー MD-P200

エポキシマイクロアセンブリ用高精度

パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - リアルタイムUSモニタリング機能により、生産中のプロセスパラメータをモニタリングし、安定した品質を実現します。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ローボンドオプション - エポキシ書き込み、ピン転写 - 様々な先進ソフトウェア機能（オプション）は、目的に応じて様々な要求を満たします。 生産性 * - 0.56 s / IC（最速条件時） 0.サーモソニックボンディング75秒/IC（プロセスタイム0.2秒を含む。最速条件） [*1] 位置決め精度 * - XY（3σ PFSC条件時）：±7μm（フリップチップ実装時 ±7μm（フリップボンディング）、±15μm（プレセンタリングあり）、±25μm（ダイレクトボンディング) {*1] 基板寸法（mm）：L50×W30～L280×W140（サーモソニック用：L200×W150 ) ダイ寸法（mm） - L 0.25 × W 0.25 ～ L 6 × W 6 ダイ種類数 - 最大12種類（AWC用）/ 最大10種類（パレットチェンジャー付きトレイ）/ 最大5種類（ウェーハ用 最大5種類（パレットチェンジャー付ウェハフレーム）