フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー MD-P200US2

エポキシ自動マイクロアセンブリ用

パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - 低ボンド力オプション - マルチダイ対応 生産性 0.65秒/IC（サーモソニックボンディング (プロセスタイム0.2秒含む、最速条件時） [*1] 位置決め精度 XY（PFSC条件にて3個）：±5μm [*1] 基板寸法（mm） 長さ50×幅30～長さ120×幅120 ダイ寸法（mm） L 0.25 × W 0.25 ～ L 6 × W 6 ダイ種類数 1品種（マニュアルウェーハ供給）／最大12品種（AWC仕様） *ノズルは1種類 ダイ供給 ウェーハフレーム（最大8インチ）、トレイ ボンディングロード サーモソニックプロセス用VCMヘッド：1N～50N（オプション：2N～100N） ヘッド加熱 VCMヘッド：300℃まで 基板加熱 常時加熱 最大300