フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー MD-P300

マイクロアセンブリ用

パナソニックのプロセス柔軟性に優れたフリップチップボンダーMD-P300は、フリップチップ、サーモソニック、熱圧着を1つの小さなフットプリントのソリューションに統合しています。 フレキシブルなボンディングツールは、サーモソニックからC4、TCBプロセスに直接変更できます。また、300mm（12インチ）ウェーハ基板にも対応しています。MD-P300は、パナソニックのインラインSMT実装機によるCOBハイブリッド実装に理想的なソリューションです。 高速サイクルタイムと、IC1個あたり0.5秒（ドライラン）で+/-5μmの配置精度（サーモソニックおよびC4プロセスは、プロセス時間を含めて0.65秒）。 - リアルタイム検査により、より高い製造精度を実現します。 - プロセスの汎用性 - プロセッサ、CMOSおよびMEMSパワーデバイスに最適 - ボンディングツールの切り替えにより、C4ディッピングユニット構成でのボンディング工程が可能 - ボンディングステージカメラにより、ダイボンディング直後の検査が可能です。(OP) 配置精度 XY（PFSC条件にて3個）：±5μm [*1] 基板寸法（mm） L 50 × W 50 ～ L 330 × W 330 (加熱仕様：L 330 × W 220 mm) 金型寸法（mm） L 1 × W 1 ～ L 25 × W 25 （サーモソニック仕様：L7 × W 7） 金型種類数 最大12品種（AWC仕様） *ノズル1種類 ダイ供給 ウェーハフレーム12インチ（オプション：8インチ） ボンディング荷重 VCMヘッド：1N～50N（オプション：2N～100N） ヘッド加熱 サーモソニック：300℃まで 基板加熱 定電流加熱 最大200℃（加熱ボンディングステージ仕様：最大基板サイズ L 330 × W 220 mm） [*2]