プラズマ洗浄機 PSX30 series

電子機器用プロセス

PSX307 Plasma Cleanerのパラレルプレートチャンバーテクノロジーは、従来のバッチシステムよりも優れたエッチング均一性を実現します。ワイヤーボンドやフリップチップの貼り付けや表面活性化の前に表面洗浄を行い、アンダーフィルの濡れ性やモールド封止性を向上させることができます。 PSX307Aは、ウェーハレベルプロセスと従来の基板デバイスレベルプロセスの両方に対応しています。絶縁層前、再分布層後、ボールアタッチ前、ダイシング後のウェーハ表面改質により、ダイアタッチプロセスを改善します。 - 均一性を実現する平行平板技術 - 基板または300mmウェーハ、ダイシングフレーム付きまたはなし - 特許取得済みプラズマモニター（リアルタイム） - ユニットレベルのプロセストレーサビリティ - アルゴン、酸素または混合プロセスガスオプション クリーニング方法 - パラレルプレートRFバックスパッタリング法 放電ガス * - Ar [オプション：O2］ [*1] 基板寸法（mm） * - L 50 x W 20 ～ L 250 x W 75 [*2] S タイプオプション含む L50×W20～L330×W120（Mタイプオプション含む 基板厚み（mm） - 0.5 ～ 2.0 外形寸法（mm）／質量 * - W 930×D 1,100×H 1,450／555kg 幅1,764×奥行1,100×高さ1,450 / 850 kg Sタイプオプション含む W 1,764×D 1,100×H 1,450 / 770 kg M タイプオプション装着時 [*3] 電源 * - 単相 AC 200 V、2.00 kVA [全負荷 5.00 kVA] [*4] - 単相 AC 200 V、2.00 kVA [全負荷 5.00 kVA [*4] 空気圧源 - 0.49MPa以上、6.5L/min [A.N.R 洗浄方式 - パラレルプレートRFバックスパッタリング方式 放電ガス - Ar [オプション：O2, O2 + He］