マイクロアセンブリ用チップ用マイクロ シーラー

... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...

... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...

... パナソニックのプロセス柔軟性に優れたフリップチップボンダーMD-P300は、フリップチップ、サーモソニック、熱圧着を1つの小さなフットプリントのソリューションに統合しています。 フレキシブルなボンディングツールは、サーモソニックからC4、TCBプロセスに直接変更できます。また、300mm（12インチ）ウェーハ基板にも対応しています。MD-P300は、パナソニックのインラインSMT実装機によるCOBハイブリッド実装に理想的なソリューションです。 高速サイクルタイムと、IC1個あたり0.5秒（ドライラン）で+/-5μmの配置精度（サーモソニックおよびC4プロセスは、プロセス時間を含めて0.65秒）。 - ...

レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • ...

LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。 ハイライト • フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現 • レーザーによるフラックスフリーリフロー • ...

... BL100はテーブルトップダイボンダーです。 これは、タイプライターよりもはるかに大きくないフットプリントを持つコンパクトなデザインで来ます。 これは、接合プロセス内の手動タスクの最高のパフォーマンスを得るために、座席担当者が操作することができます。 スプリット光学ビジョンシステムを同時に観察し、オーバーレイとしてチップと基板の両方をリアルタイムで表示します。 このようにして、オペレータは直感的にコンポーネントを高精度に整列させます。 ボンドヘッドがピックアップツールを運ぶ。 ...