マイクロアセンブリ用チップ用マイクロ シーラー LaPlace – VC

高精度

レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • 高い生産性 • 回転補正、オートアライメン オプション • ウェハーハンドリングシステム • ディスペンサーシステム • 基板供給装置 • ダイレクトダイフィーダー • UVキュア メリット • インライン対応 • 高いスループット • 異なる精度仕様で使用可能 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション) • ビジョンシステム • 回転補正、オートアライメント • 金型をボンディングツールに提示するための90度フリップユニット • 温度制御装置 • レーザークラス1認定ツール