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試作や少量生産に適したコンパクトバッチモジュールです。 VS2はワークの出し入れに便利な、自動搬送機構を標準で装備しています。 1. ギ酸還元 フラックスレス・リフローでは水素還元が一般的でしたが、ギ酸還元はより低い 温度から効果が認められるため、酸化膜の除去とはんだの濡れ性確保に有利な プロセスです。 2. IRヒータ 一般的なホットプレートはプレート自体の熱容量が大きいことや、真空中での ワーク間の熱抵抗が大きいことから、高速昇温に適していません。 当社システムはIRヒータによる直接加熱を用いており、高速昇温が実現できます。
出力: 6,000 W
... - ノズル幅：250mm - PCBボリュームプロトタイプ/スモールシリーズ - 全体の寸法と重量長さ：1.50 m - 幅：0.80 m - 高さ：1.30 m - 空虚重量：200 Kg - 合金：90 Kg - 電気容量：10kVa - 電圧： 3 x 380V + T + N WAVE 250は、従来のWAVEシリーズの中で最も小型のマシンです。試作品や小・中規模の生産用に特別に設計されています。 WAVE 250は、スプレーフラクシングモジュール、予熱装置、SMDおよび従来型部品用の2つの機能を持つマルチジェットはんだ付けノズルを統合しています。 メンテナンスに制限はありません。ステンレス製のヘラや振動サンダーなどを使用したり、合金の種類を変更した場合には、素材の保証を外すことなく、タンクやノズルのマイクロブラスト処理を行うことができます。 本機に使用されている電気・空圧機器はすべてフランス国内で流通しています。 長さ1500 ...
パックテックの最先端ソルダージェットテクノロジーのフラッグシッププラットフォームと高精度ガントリーは、高速連続半田ボール付けとレーザーリフローを自動化した最先端システムです。大量生産に対応した高精度、高信頼性、広い作業領域を持ち、様々なマイクロエレクトロニクス基板やアプリケーションに柔軟に対応します。SB²-Jetの総合バージョンには、ビジョン・パターン認識システム、アフターバンプ2次元検査、リペアユニットが搭載されており、オプションの自動基板・ウェーハ搬送ソリューションは、お客様固有の製品やコンベア、ロボット、リールツーリールシステムなどのキャリアに対応し、インライン生産統合に対応しています。 ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
出力: 6,000 W
... 定番】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 【標準】 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
出力: 7,500 W
... AE-300DSは、熱気予熱、PID 制御、温度変動 < ± 2° C、ステンレスはんだポット、PID 制御、PCBレール、二重波、高さ調整可能です。 また、冷気冷却のオプションがあり、他の機器に直接接続することができます。 最大 PCBの幅は300mmで、PCBコンベヤの高さは760 ± 10mmで、PCBコンベヤ速度は0 〜 1.8m/分です。 予熱の長さは1200mmで、予熱ゾーンは1 以上です。 これは、赤外線予熱モードと200 ℃ までの予熱室温度を有するAE-300DSは7.5kWの予熱電力を有する。 ...
SMT MAX
... 丸鋸刃にWidiaプレートを適用するためのろう付け機。 安価で使いやすい丸鋸刃を硬質金属板で修理するように設計されています。 ...
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