高速はんだ付け機 SB² – Jet

リフローレーザー自動

パックテックの最先端ソルダージェットテクノロジーのフラッグシッププラットフォームと高精度ガントリーは、高速連続半田ボール付けとレーザーリフローを自動化した最先端システムです。大量生産に対応した高精度、高信頼性、広い作業領域を持ち、様々なマイクロエレクトロニクス基板やアプリケーションに柔軟に対応します。SB²-Jetの総合バージョンには、ビジョン・パターン認識システム、アフターバンプ2次元検査、リペアユニットが搭載されており、オプションの自動基板・ウェーハ搬送ソリューションは、お客様固有の製品やコンベア、ロボット、リールツーリールシステムなどのキャリアに対応し、インライン生産統合に対応しています。 ハイライト • はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード • 対応はんだボール径：40～760μm • 推奨はんだ付け条件：2次元はんだ付け • チップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに適しています。 • インライン対応 •オプション • ボール検査装置（2次元） • 自動Z高さ測定 • ESDキット • 加熱チャック/ワークステージ • BGAライクデバイス専用加熱式ワークホルダー • ハンダボールリワークステーション • 自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″ • 自動リールtoリールシステム • 自動インラインコンベアシステム • 作業領域拡大 > 320x320mm メリット • 高精度 • 最大作業領域 320×320mm • 小はんだボールサイズ対応 • オプションでポストビジョン検査が可能