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... POWERFLOW ULTRAは、Ersa GmbHのウェーブはんだ付け製品ポートフォリオにおけるイノベーションです。このフルトンネルはんだ付け装置は、現在および将来の柔軟性とスループット要件に対応します。フレーム搬送とフィンガー搬送の両方が可能です。作業幅は330mmから610mm（XXLバージョン）まで可能です。5G通信用サーバー基板のはんだ付けにも使用できます。 POWERFLOW ULTRA用の新しいはんだ付けモジュール POWERFLOW ULTRAの心臓部は、独自のプロセス制御と柔軟性を備えた新しいはんだ付けモジュールです。その革新的なドライブにより、最大5 ...
Ersa GmbH
... POWERFLOW ULTRAは、Ersa GmbHのウェーブはんだ付け製品ポートフォリオにおけるイノベーションです。このフルトンネルはんだ付け装置は、現在および将来の柔軟性とスループット要件に対応します。フレーム搬送とフィンガー搬送の両方が可能です。作業幅は330mmから610mm（XXLバージョン）まで可能です。5G通信用サーバー基板のはんだ付けにも使用できます。 POWERFLOW ULTRAの心臓部は、独自のプロセス制御と柔軟性を備えた新しいはんだ付けモジュールです。その革新的なドライブは、最大5mm/sの移動速度を実現します。はんだ付けノズルとPCB間の距離は、ERSASOFT ...
Ersa GmbH
... ウェーブはんだ付けのコスト最適化を実現するコンパクトなフルトンネル式ウェーブはんだ付けシステム モジュール式で柔軟性が高く、個別に拡張可能な予熱コンセプト。 受賞歴のあるデータベースベースの操作ソフトウェアERSASOFT 5 > Industry 4.0に対応 作業幅の異なるフィンガー＆フレーム搬送 寸法 長さ：4,450 mm 幅：約1,400 mm 高さ： 約1,600 mm コンベアシステム フィンガーコンベア、パレットコンベア 最大コンベヤー速度 ...
Ersa GmbH
出力: 10,400 W
... 魅力的な価格性能比の強力なウェーブはんだ付けシステム モジュール式で柔軟性が高く、個別に拡張可能な予熱コンセプト - 長さや出力など、さまざまな構成が可能（後付けも可能） すべてのプロセス関連データのモニタリングと文書化 > トレーサビリティの準備 外形寸法 長さ：4,200～4,950 mm 幅：1,510 mm 高さ：1,565 mm 重量：2,200～3,000 kg フィンガーコンベア 最高コンベヤー速度 2.5 m/min 最大作業幅 508 mm 最大基板上面クリアランス ...
Ersa GmbH
... HOTFLOW THREE: あらゆる面で最高のリフロー性能：品質。効率。柔軟性。接続性。クリーニング。リフローはんだ付けのベンチマークとなる、12週間以上のノンストップ運転が可能です。これは、新しいSMART ELEMENTS®フィルターシステム、ピークゾーンのSMART PYROLYSIS CLEANER、冷却ゾーンのSMART CONDENSATION UNITで構成される特許取得済みの3段階Ersa SMART CLEANINGシステムによって可能になりました。 HOTFLOW THREE: ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 作業幅610mm、基板長850mmまでのハイエンドフルトンネル窒素ウェーブはんだ付けシステム - 最高の柔軟性、最高のスループット、最高の可用性 - モジュール式で柔軟性が高く、個別に拡張可能な予熱コンセプト。 - 受賞歴のあるデータベースベースの操作ソフトウェアERSASOFT 5 > Industry 4.0に対応 - 5G通信アプリケーション用に特別に構成n - 長さ6,450 mm - 幅 約1,515 mm - 高さ 約1,630 mm - フィンガー搬送 - 最大搬送速度 2.5 ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... POWERFLOW ULTRAは、Ersa GmbHのウェーブはんだ付け製品ポートフォリオにおけるイノベーションです。このフルトンネルはんだ付け装置は、現在および将来の柔軟性とスループット要件に対応します。フレーム搬送とフィンガー搬送の両方が可能です。作業幅は330mmから610mm（XXLバージョン）まで可能です。5G通信用サーバー基板のはんだ付けにも使用できます。 POWERFLOW ULTRAの心臓部は、独自のプロセス制御と柔軟性を備えた新しいはんだ付けモジュールです。その革新的なドライブは、最大5mm/sの移動速度を実現します。はんだ付けノズルとPCB間の距離は、ERSASOFT ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... POWERFLOW ULTRAは、Ersa GmbHのウェーブはんだ付け製品ポートフォリオにおけるイノベーションです。このフルトンネルはんだ付け装置は、現在および将来の柔軟性とスループット要件に対応します。フレーム搬送とフィンガー搬送の両方が可能です。作業幅は330mmから610mm（XXLバージョン）まで可能です。5G通信用サーバー基板のはんだ付けにも使用できます。 POWERFLOW ULTRA用の新しいはんだ付けモジュール POWERFLOW ULTRAの心臓部は、独自のプロセス制御と柔軟性を備えた新しいはんだ付けモジュールです。その革新的なドライブにより、最大5 ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... ウェーブはんだ付けのコスト最適化を実現するコンパクトなフルトンネル式ウェーブはんだ付けシステム - モジュール式で柔軟性が高く、個別に拡張可能な予熱コンセプト。 - 受賞歴のあるデータベースベースの操作ソフトウェアERSASOFT 5 > Industry 4.0に対応 - さまざまな作業幅のフィンガーおよびフレーム搬送n - 長さ：4,450 mm - 幅：約1,400 mm - 高さ：約1,600 mm - フィンガーコンベア、パレットコンベア - 最大コンベヤー速度 3 m/min - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 魅力的な価格性能比の強力なウェーブはんだ付けシステム - モジュール式で柔軟性が高く、個別に拡張可能な予熱コンセプト - 長さや出力など、さまざまな構成が可能（後付けも可能） - すべてのプロセス関連データのモニタリングと文書化 > トレーサビリティの準備 - 長さ：4,200～4,950 mm - 幅：約1,515 mm - 高さ：約1,565 mm - 重量：2,200～3,000 kg - フィンガー搬送 - 最大コンベヤー速度 2.5 m/分 - 最大作業幅 508 mm - 最大作業幅プリント基板上面クリアランス ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... Vision TripleX: 対流・気相はんだ付け分野における特許取得済みの新開発。このシステムは、Visionシリーズのリフローはんだ付けシステムをベースに、Condensoシリーズの実績ある気相はんだ付けプロセスと対流はんだ付けプロセスを組み合わせたものです。したがって、Vision TripleXでは、真空の有無にかかわらず、リフローコンベクションはんだ付けとGalden®を使用した気相はんだ付けの3つのプロセスを実施することができます。これにより、他に類を見ない柔軟な製造オプションが提供されます。 真空はんだ付けは、Vision ...
パックテックの最先端ソルダージェットテクノロジーのフラッグシッププラットフォームと高精度ガントリーは、高速連続半田ボール付けとレーザーリフローを自動化した最先端システムです。大量生産に対応した高精度、高信頼性、広い作業領域を持ち、様々なマイクロエレクトロニクス基板やアプリケーションに柔軟に対応します。SB²-Jetの総合バージョンには、ビジョン・パターン認識システム、アフターバンプ2次元検査、リペアユニットが搭載されており、オプションの自動基板・ウェーハ搬送ソリューションは、お客様固有の製品やコンベア、ロボット、リールツーリールシステムなどのキャリアに対応し、インライン生産統合に対応しています。 ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... SB²-Compactは、業界をリードするSB²レーザーはんだ付け装置ファミリーの最新機種です。革新的なSB²レーザーはんだ付け技術の利点と、経済的な予算と最低所有コストに最適な柔軟性の高い超小型ワークステーションを兼ね備えています。 SB²-Compactは、カメラモジュール、センサー、光学機器など様々なマイクロエレクトロニクスデバイスに対応する量産型自動シーケンシャル・レーザソルダリングの入門機となる装置です。また、シングルドロワー、インラインコンベアシステム、自動カセットローディングなどのカスタマイズ可能なハンドリングシステムにより、あらゆる製造ラインにフレキシブルに組み込むことが可能です。また、プラグアンドプレイ設計により、カスタマイズされたハンドリングシステムを将来的に現場でアップグレードすることも可能です。このシステムは、直径150μmから1,000μmのはんだボールを6～8個/秒のはんだ付け速度で接合、位置決め、リフローすることが可能です。また、お客様のご要望に応じて、さまざまなカラーバリエーションをご用意しています。 ハイライト • ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... パックテックの新しいSB²-USPマシンソリューションは、レーザーソルダリングシステムのSB²製品ファミリーを拡張し、SMTセクター、特に自動車産業の大量生産におけるコンポーネント組み立てとレーザーソルダリングのための非常に柔軟でユニバーサルなソルダリングプラットフォームを搭載しています。 このプラットフォームは、自動化、アプリケーションの多様性、生産品質において新たな標準を打ち立てます。複数のロボットと、ソルダージェット、レーザーワイヤーはんだ付け、ワイヤーボンディング、ディスペンサー、レーザーリフローなど、パックテック独自の様々なプロセスモジュールの組み合わせにより、従来のはんだ付け・接合システムのプロセス上の制限を克服しています。効率と多機能を求めるお客様のご要望にお応えします。 ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
SB²-WBは、当社独自のはんだボールを用いたレーザーはんだ付けとワイヤー供給機構を組み合わせ、配線加工を行う装置です。この新たな工法では、ワイヤーはレーザーはんだ付けで接合されるため、機械的ストレスが非常に少ないのが特徴です。様々なループ形状が形成が可能であり、ループを形成しないことでパッケージの小型化も可能であると同時に、異なるはんだ合金やワイヤー、ワイヤーバンドル、リボンを組み合わせることができるなど、高い柔軟性を有しています。従来のワイヤーボンディングに比べ、圧力によるワイヤー径の変化がなく一定なため、ネックブレイクのリスクが低く、高い信頼性が得られます。また、ワイヤーはんだ付けでは、はんだを選択的に溶融させ容易に手直しすることができます ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH