光学機器用組立機

... 機能 O/Sおよび電気テスト内蔵 AAテストは、ベースラインスペーシング調整を含むデュアルカメラの相対的な光軸のアライメントに基づいています。 自動接着剤塗布と接着剤クリーニング UV硬化 最終テスト測定 自動ピック＆プレースシステムとの統合 特徴 2パラレルAAテストヘッドシステムによる高効率設計 クラス100環境対応 高速モーションメカニズム 高度な3Dモデリングアルゴリズムを使用し、レンズの歪み誤差を補正 ...

... NEXTAS XR製造システムは、超精密加工を実現します： 高精度6軸アライメントプラットフォーム 独自の光学アライメント用AAアルゴリズム 高度な画像解析アルゴリズム コア機能 パンケーキ光学系自動湾曲偏光フィルムラミネート 偏光制御軸角度検証 高精度AAボンディングX-Cube光学モジュール、導波路ARガラス、BBレンズ統合 品質保証： 全プロセス計測 無欠陥生産 アプリケーション VRヘッドセット ARグラス ...

... 機能 プラズマ処理 アクティブアライメント（6自由度） オプティカルセンターキャリブレーション（OC） 接着剤塗布 UV硬化 AA検証 特徴 シングルチャートとデュアルチャート両方のテスト環境に対応する、高効率のデュアルステーション同期動作； 高精度6自由度/12自由度アクティブ・アライメント（AA）アセンブリ； 最大210°のFOVをサポートし、ピンホールおよびフィッシュアイ・モデルに対応； 高度な3DモデリングOCアルゴリズムと多段階レンズ歪み補正により、キャリブレーションPP精度を向上； ...

... LAPLACE-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなどのモジュールの組み立てに使用される自動のレーザーアシストボンディング装置で、主に太陽電池向けの装置です。本装置ではリードフレームの打抜き加工、はんだペーストの塗布、リードフレームへのダイオードの取り付け(はんだ付け)を自動で行います。組み立てられたモジュールやチップパッケージは、装置内で検査されます。 ハイライト • リードフレーム用リール式打ち抜き加工機能 • リードフレーム部品や組立部品のピックアンドプレース用ユニット • ...

... 概要
携帯機器向けの高解像度カメラセンサー需要が増加しています。レンズホルダーの組立における精度と生産性の要求に対応するため、ASMPTは高投入量生産向けの自動レンズホルダーボンディング装置 LA-PRO を提供します。

製品概要
LA-PRO は、4ヘッドのピック＆プレース構成とクアッドディスペンサー、高解像度ビジョンシステムを統合し、最大で4K UPH の生産能力を実現します。最新のボンドヘッド、可動プラットフォームワークホルダ、全方位PR配置システムを組み合わせ、接着剤塗布と部品配置の高精度化を図ります。パッケージの迅速な切替と各種基板サイズへの対応により生産の柔軟性を確保します。

特徴

• 4ヘッドのピック＆プレース構成とクアッドディスペンサーでスループットを最大化（4K