リフローはんだ付け機 V series

自動高速真空

試作や少量生産に適したコンパクトバッチモジュールです。 VS2はワークの出し入れに便利な、自動搬送機構を標準で装備しています。 1. ギ酸還元 フラックスレス・リフローでは水素還元が一般的でしたが、ギ酸還元はより低い 温度から効果が認められるため、酸化膜の除去とはんだの濡れ性確保に有利な プロセスです。 2. IRヒータ 一般的なホットプレートはプレート自体の熱容量が大きいことや、真空中での ワーク間の熱抵抗が大きいことから、高速昇温に適していません。 当社システムはIRヒータによる直接加熱を用いており、高速昇温が実現できます。