{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
配置精度: 5 µm
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...
Panasonic Factory Automation Company
配置精度: 10 µm
... Datacon 2200 evo 高精度マルチチップ・ダイボンダは、ダイアタッチおよびフリップチップアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合ディスペンサー、12インチウェーハハハンドリング、オートツールチェンジャー、アプリケーション専用ツールを装備したDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスや製品に対応します。 -高精度で高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (ご要望により7 µm) -高い生産性、低い所有コスト -1台の機械で最大4つの作業ヘッド -マルチチップ対応 -複雑な製品のシングルパス生産 -ダイアタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台で実現 -エポキシ樹脂ライティング＆スタンピング、フラックス浸漬 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
配置精度: 3 µm
... 概要
HS-DB3000は、大量の産業生産向けに設計された高速多機能マウンティングシステムです。モジュラー構成、インテリジェントなキャリブレーション、プロセスのトレーサビリティを可能にするデータ管理を備え、操作性に配慮した設計です。12インチウェーハローダー、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを標準で備え、マルチチップの実装ニーズに対応します。
主な特長
- 高精度な位置決めおよび実装性能。
- 自由回転・幅可変のコンベヤにより他設備とのシームレスな接続が可能。
- モジュラー設計により柔軟な構成と生産ラインのスケールアップに対応。
- 12インチウェーハローディングシステム、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを装備しマルチチップ実装を支援。
- ゲル制御は圧力-時間制御方式（特殊要求に応じてカスタマイズ可能）。
- 高さ検出は接触センサー方式、非接触方式はオプション。
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け部品
技術仕様
- 実装プロセス：エポキシ接着剤による実装（ディッピング、スクリビング）；表面実装および裏面実装に対応。
- 実装精度：±3
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10Cは、共晶はんだ付けと銀系接着剤（エポキシ）ディスペンスに対応する、先進パッケージ向けの全自動共晶表面実装システムです。マルチチップ処理、自動ツール交換、高精度配置を必要とする生産および研究開発用途に適しています。
ハイライト
- 生産性を最適化した配置ワークフロー
- 最大12工具の自動ツール交換によるマルチチップ対応
- デュアル視野ビジョンと多段温度制御による高精度アライメント／はんだ付け
用途分野
- フォトニクス
- パワー半導体
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子機器
技術的特徴
- スクレープ機能と多段温度制御を備えた共晶はんだ付け
- 銀系接着剤用のエポキシディスペンスポンプ、マルチチップディスペンス対応
- 最大12種類の吸着工具を自動交換、固定移動で柔軟に切替え
- 前面/背面基準の実装機能
- 実装プロセス：共晶プレースメント（ディスペンス、マルチチップ）
- 高精度検出用デュアル視野ビジョンシステム
- 供給物互換性：2″
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 6500ダイボンダー上のウェハースケール包装（WSP）ウェハースケール包装（WSP）共晶ダイアタッチメントは、Pサイドダウンレーザーダイオードアタッチメント（ダイツーウェハ）、80/20 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT ...
... MPS：小型チップおよびSMD 部品アセンブリ アプリケーション： ダイアセンブリーおよび小型 SMD PLACEMENT Labおよびプロトタイプ（ラボ、ジュエリー、時計、smd、BGA、..）のためのプラットフォーム 小さな部品の処理能力 はんだペースト SMD リフロー共性ダイ接合 非常に小さく繊細なデバイスの高い正確なピックと場所 デザインは、接着のための簡単なソリューションを証明する Ultra-HDカメラ 真の垂直動作 側のカメラと互換性のあるビデオインターフェース：で傾けることができます ...