エポキシチップ用マイクロ シーラー

... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...

... 高精度マルチチップダイボンダーのDatacon 2200 evoは、ダイアタッチやフリップチップのアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合されたディスペンサー、12インチウエハハンドリング、自動ツールチェンジャー、およびアプリケーション固有のツールを備えたDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスと製品に対応しています。 高精度なパフォーマンス 最高の精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm はご要望に応じて) 高生産性、低コストのオーナーシップ 1台のマシンに最大4つのワーキングヘッドを搭載 マルチチップ対応 複雑な製品のシングルパス生産 ダイ・アタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台のマシンで実現 エポキシ樹脂の塗布、スタンピング、フラックス塗布 ...

... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 ...

... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ...

... 電動式の Z軸 ダイボンダーHB75のダイボンディング作業は、簡単かつ正確に行うことができます。 タッチスクリーン 簡単な操作で そして 6.5インチTFTで簡単操作 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作できます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 3in1ボンドヘッド 回転式ボンドヘッド ディスペンサーから スタンプや配置の変更が可能 HB75の回転式ボンドヘッドは、ピックアップツール、スタンピングツール、エポキシディスペンサーを備えています。 ピック＆プレイス 統合された バキューム ポンプ HB75を使えば、ダイキャリアからチップや小型部品をピックアップし、基板上に配置する作業を簡単かつ正確に行うことができます。 ...

... MPS：小型チップおよびSMD 部品アセンブリ アプリケーション： ダイアセンブリーおよび小型 SMD PLACEMENT Labおよびプロトタイプ（ラボ、ジュエリー、時計、smd、BGA、..）のためのプラットフォーム 小さな部品の処理能力 はんだペースト SMD リフロー共性ダイ接合 非常に小さく繊細なデバイスの高い正確なピックと場所 デザインは、接着のための簡単なソリューションを証明する Ultra-HDカメラ 真の垂直動作 側のカメラと互換性のあるビデオインターフェース：で傾けることができます ...