ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo

フリップチップ型エポキシ自動

高精度マルチチップダイボンダーのDatacon 2200 evoは、ダイアタッチやフリップチップのアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合されたディスペンサー、12インチウエハハンドリング、自動ツールチェンジャー、およびアプリケーション固有のツールを備えたDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスと製品に対応しています。 高精度なパフォーマンス 最高の精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm はご要望に応じて) 高生産性、低コストのオーナーシップ 1台のマシンに最大4つのワーキングヘッドを搭載 マルチチップ対応 複雑な製品のシングルパス生産 ダイ・アタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台のマシンで実現 エポキシ樹脂の塗布、スタンピング、フラックス塗布 ウェーハ、ワッフルパック、ゲルパック、フィーダからのダイピック キャリア、ボート、基板、PCB、リードフレーム、ウェハへのダイプレイス ホット＆コールドプロセス対応：エポキシ、ハンダ、熱圧着 MCM、SiP、ハイブリット フルカスタマイズが可能なオープンプラットフォームアーキテクチャ 最先端のモジュラープラットフォームコンセプト お客様のニーズに100%応える生産ライン 最小のフットプリントで理想的なソリューションを実現