共晶チップ用マイクロ シーラー Datacon 2200 evo plus

フリップチップ用マルチチップダイアタッチ用エポキシ

マルチモジュールアタッチ用ダイボンダーDatacon 2200 evo plusは、あらゆる種類のテクノロジーを試行錯誤の上で組み立てることができるプラットフォームで、より高い接合精度と低コストを実現するための主要な機能を備えています。 圧倒的な柔軟性とフルカスタマイズの可能性に加え、新カメラシステムと熱補正アルゴリズムによる長期安定性を備えた高精度化、新画像処理ユニットによる高速化、クリーンルーム機能の向上など、進化した装置です。 PLUS 精度 PLUS 生産性 PLUS 柔軟性 マルチチップ対応 柔軟なカスタマイズ性 オープンプラットフォームアーキテクチャ 統合ディスペンサー 圧力／時間式（Musashi®）、オーガー式、ジェッター式を用意 エポキシスタンピングオプション 充填および非充填エポキシ、広い粘度範囲 スモールフットプリント、ローコストオーナーシップ 新開発の高速画像処理ユニット フルアライメント＆バッドマーク検索 事前に設定されたフィデューシャル形状とカスタマイズされたティーチング 自動ウェハ＆ツールチェンジャー マルチチップ生産のための全自動サイクル 最大7個のピック＆プレースツール（オプションで14個）、5個のイジェクトツール スタンピングツール、キャリブレーションツールも可能 ダイ・アタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台の装置で実現 ダイピック：ウェーハ、ワッフルパック、Gel-Pak®、フィーダー ダイプレイス：基板、ボート、キャリア、PCB、リードフレーム、ウェーハ ホット＆コールドプロセス対応：エポキシ、ハンダ、熱圧着、共晶