マルチ チップチップ用マイクロ シーラー HS-DB3000

エポキシ自動

概要
HS-DB3000は、大量の産業生産向けに設計された高速多機能マウンティングシステムです。モジュラー構成、インテリジェントなキャリブレーション、プロセスのトレーサビリティを可能にするデータ管理を備え、操作性に配慮した設計です。12インチウェーハローダー、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを標準で備え、マルチチップの実装ニーズに対応します。

主な特長

• 高精度な位置決めおよび実装性能。
• 自由回転・幅可変のコンベヤにより他設備とのシームレスな接続が可能。
• モジュラー設計により柔軟な構成と生産ラインのスケールアップに対応。
• 12インチウェーハローディングシステム、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを装備しマルチチップ実装を支援。
• ゲル制御は圧力-時間制御方式（特殊要求に応じてカスタマイズ可能）。
• 高さ検出は接触センサー方式、非接触方式はオプション。

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車向け部品

技術仕様

• 実装プロセス：エポキシ接着剤による実装（ディッピング、スクリビング）；表面実装および裏面実装に対応。
• 実装精度：±3 µm（標準）；アプリケーションにより±7 µm、θ ±0.1°を選択可能。
• 処理効率：実装あたり3 s–7 s（アプリケーション依存）。
• コンベヤ調整範囲：0–200 mm；インライン/ストリング生産に対応。
• 供給方式：マルチフォーマット供給；複数サイズのブルーフィルムに対応；プログラム制御で柔軟に切替。
• 配置性能：最大12ノズルをサポートし高速切替と高性能配置を実現。
• マルチタスク統合：最大5種類の接着ダイプ針を構成可能で多様な工程要件に対応。
• ウェーハ取扱い：12インチウェーハローディングシステム、オートウェーハチェンジャーを含む。
• ノズル管理：オートノズルチェンジャーを装備。