ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー H3-DB10A

マルチ チップ自動全自動

H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。

主な利点

• 高い搭載および接合精度
• 高いスループット（用途により異なる）
• 信頼性の高い自動化動作

用途

• フォトニクス
• パワー素子
• マイクロ波/RFデバイス
• 新エネルギー車向け電子部品

工程と適用能力

• 搭載方式：表裏基準搭載
• 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
• 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ

特徴 / 技術仕様

• 型番：H3-DB10A
• 搭載精度：±3 μm（標準基板）；±7 μm（用途により異なる）
• 装置処理能力：UPH ≈ 800（用途依存）
• 接合精度：±7.5 μm @ 3σ（搭載精度）；±0.036° @ 3σ（搭載回転精度）
• マルチチップ対応：最大12種類のピックツール（固定移動、柔軟な切替）
• ディスペンス：空気式パルスディスペンス、自動チップ補正
• 供給互換性：2" GEL-PAK、6" ウェーハリング
• 設計：モジュラー構造；自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送に対応；カスタマイズ可能