iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。
特長・オプション
高精度キット (5μm)
薄板ハンドリングキット (100μm未満)
マッピング機能 (基板/
ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット
OHT /AGVキット
SMEMAキット
UV (現場/ポストボンド)
工具汚染監視キット
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