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... AS-WBA60アルミワイヤーボンダーは、安定性が高く、精密で効率的な装置であり、パワートランジスタ（自動車エレクトロニクス、家電製品を含む）の高速で効率的なボンディングソリューションとして使用することができます。この国産ボンディングシステムは、設置・使用・保守の容易さに優れており、装置購入から使用・保守に至るまでのお客様のコストを削減し、高い生産効率と製品の安定性というお客様のご要望にお応えし、お客様の競争力を高めることができます。 Al線、Alバンドに対応 単線デュアルヘッドボンダーで9K/hの高出力を実現 自社開発の制御システムにより、低メンテナンスコストを実現 ...
... Palomar 8000i Wire Bonderは、ボールバンピング、スタッドバンピング、ウェハバンピング、チップバンピング、およびカスタマイズされたループプロファイルが可能な完全自動サーモニック高速ボールアンドステッチワイヤーボンダーです。 特許取得済みのデュアルZ軸ボンドヘッドは、非常に信頼性の高いディープアクセスワイヤボンド性能を実現します。 このマシンは、複雑なハイブリッド、MCM、および高信頼性デバイスを含むパッケージングおよびコンポーネントアセンブリの多くの側面に適しています。 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... ボールバンプやカスタマイズされたルーピングプロファイルが可能な、パロマー社の最新の全自動熱硬化性高速ボールアンドスティッチファインワイヤーボンダーです。パロマー社の実績あるワイヤーボンダーの設計をベースに、最新の生産性技術とオペレーターのエルゴノミクスを取り入れた、次世代のファインワイヤーボンダーとなっています。 大型複合機 HB/HP LED アレイ オプトエレクトロニクスパッケージ チップオンボード(COB) システム・イン・パッケージ（SiPs 特殊リードフレーム オートモーティブ・アセンブリー フレックス回路 マルチチップモジュール(MCM) ファインピッチデバイス ランニングスティッチ付きLED ビジョンパイロット 高度な幾何学的パターンマッチング技術を活用し、従来のピクセルグリッドに縛られない一連の境界曲線を使用することで、ランダムな方向性やグレースケールのバリエーションを持つ部品を確実かつ正確に見つけ出します。スループットを最大化し、接着前後の部品検査を可能にします。 ボンドデータマイナ 機械およびプロセスのトレンド監視、プラットフォーム間でのデータの保存とトレーサビリティー、歩留まり向上と予知保全のためのクローズドループプロセス制御を提供する、包括的で集中的なデータ管理および分析システムです。 Intelligent ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... RAPID™ Proは、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションを提供する最高の品質と効率的なアセンブリを保証するために、高度なプロセス機能、リアルタイムモニタリング、診断を導入しています。 主な特徴： リアルタイムプロセス＆パフォーマンスモニタリング リアルタイム機器ヘルスモニタリング 高度なデータ分析＆トレーサビリティ 予測メンテナンス監視＆分析 検出＆強化結合後の検査 最新の応答ベースのプロセス -ProCu-6、ProAu-2、ProAg ...
Kulicke & Soffa
... RAPID™ MEMは、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションに対応する最高の品質と効率的なアセンブリを保証するために、高度なプロセス能力、リアルタイムモニタリング、診断を導入します。 主な特徴： リアルタイムプロセス＆パフォーマンスモニタリング リアルタイム機器ヘルスモニタリング 高度なデータ分析＆トレーサビリティ 予測メンテナンス監視＆分析 検出＆強化結合後の検査 最新の応答ベースのプロセス -ProAu-2、ProAg-2 -PSP-Ag -プロオーバーハング -マルチステッチ ボンディング接着可能エリア構成： ラピッドMEM ...
Kulicke & Soffa
... RAPID™ は、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションを提供する最高の品質と効率的なアセンブリを保証するために、高度なプロセス機能、リアルタイムモニタリング、診断を導入します。 主な特徴： リアルタイムプロセス＆パフォーマンスモニタリング リアルタイム機器ヘルスモニタリング 高度なデータ分析＆トレーサビリティ 予測メンテナンス監視＆分析 検出＆強化結合後の検査 ボンディング可能エリア構成：ラピッド LA (大面積) ラピッド ELA (拡張大面積) ...
Kulicke & Soffa
... IConn ProCu PLUSは、銅線接合の新しい最先端技術です。 アップグレードおよび拡張されたサブシステムにより、必要なすべての機能を提供するように設計されています。今日、銅製品および明日の製品向けに設計されています。 IConn ProCu PLUSは、最先端の銅接合に関するあらゆる課題に対応できるよう準備されています。 当社の新しいProCu5プロセスは、最高レベルの銅プロセス能力を提供します。 これは、すべての既存のProCuプロセスに多くの追加コントロールと改善を持っています。 ...
Kulicke & Soffa
... IConn MEM PLUSは、金と銀の合金ワイヤーボンディング用の新しい高性能メモリーデバイスボンダーです。 高度なプロセス、ループ、オーバーハング制御、および使いやすさ機能により、複雑なマルチダイ・スタック・パッケージ・アプリケーションにおいて高品質と生産性のメリットを提供します。 主な特徴: 高度なプロセス機能により、薄型、長い突出し量、超低ループによる複雑な積層型ダイパッケージのボンディングをサポート パッケージコスト削減 生産性の 向上不活性ガス供給とプログラマブル空気圧計測、最適なAg合金のためのプログラマブル空気圧計測フリーエアボール形成 + ...
Kulicke & Soffa
... IConn PLUSは、全自動ワイヤ・ボンディングの最先端技術です。 アップグレードおよび強化されたサブシステムにより、必要なすべての機能を提供するように設計されています。今日、そして明日のワイヤーボンディングにも対応します。 IConn PLUSは、あらゆる最先端のワイヤ・ボンディングの課題に対応するように設計されています。 主な特徴： 最新の利用可能な技術を提供するアップグレードされた制御システム ± 2.0 μm 精度 高性能 X-Y-Z モーション制御システム デュアル周波数トランスデューサにより、各結合の ...
Kulicke & Soffa
... ConnX ELITE™ は、業界をリードするパワーシリーズの最新の高速自動ワイヤーボンダです。 更新されたモーションコントロールシステムとQuick Suiteプロセスは、生産性を最大限に高め、プロセスの最適化を簡素化します。 ConnX ELITEは、ディスクリートおよび低ピン数パッケージの相互接続における新しい標準です。 主な特徴： 56×80mm ±3.0μmの精度@ 3シグマ 新しい高速X-Y-Zモーションコントロールとビジョンシステム 新しい独自のクイックスイートは、 セットアップを容易にするUPHインタラクティブプログラマブルルックアヘッドビジョンで堅牢なプロセス性能を提供します最大スループット PRSの堅牢性を自動調整する完全なイルミネーションシステム シングル ...
Kulicke & Soffa
... OptoLux™ 高速ワイヤーボンダーは、LED市場における新しい基準とベンチマークを設定する最新世代のボールボンダーです。 主な特徴： 高速X-Y-Zモーションコントロールシステム 新しいインタラクティブプログラマブルルックアヘッドビジョンは、 一般的な生産停止のための自動回復パスは、 プログラム可能な赤と青とWAVI（広角垂直照明）システムを停止します照明 ローアングル斜め照明 2倍の Quick-LEDスイートプロセスとAccuBump-LEDプロセスで単一の倍率光学系 Ag合金、PdCuまたはCuワイヤーをサポートするオプションのマイクロ環境キット ...
Kulicke & Soffa
... ConnX ELITE™ Opto は、業界をリードするパワーシリーズの最新の高速自動ワイヤーボンダです。 更新されたモーションコントロールシステムとQuick-LED Suiteプロセスは、生産性を最大限に高め、プロセスの最適化を簡素化します。 ConnX ELITEオプトは、LEDパッケージの相互接続における新しい標準です。 主な特徴: 接着可能面積 56 x 80 mm ± 3.0 μm 精度@ 3 シグマ 新しい高速X-Y-Z モーションコントロールとビジョンシステム 新しい独自仕様のQuick-LED ...
Kulicke & Soffa
... 自動化された Z軸 私たちのボンダーは個別に構成することができ、ほとんどすべてのタスクに対応し、ほとんどすべての予算に合わせることができます。 タッチスクリーン 簡単な操作で コントロールすることができます。 6.5インチTFTで 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作することができます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 1つのボンドヘッドで ウェッジ用 ボール、バンプ、リボン リボン 当社の機械では、どんなアプリケーションでもボンドヘッドを交換する必要はありません。ツールチップを交換するだけで、迅速かつ簡単に作業ができます。すべてのボンディングモードをいつでもご利用いただけます。 ディープ＆ワイド ボンドアクセス ...
TPT Wire Bonder
... モーター駆動による Z軸とY軸 私たちの目標は、マイクロエレクトロニクスの新しいアイデアやアプリケーションを実現するために開発者をサポートすることです。私たちのお客様は、世界40カ国以上の新興企業、大学、大企業です。 タッチスクリーン 簡単な操作で コントロールできる 6.5インチTFTで 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作することができます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 1つのボンドヘッドで ウェッジ用 ボール、バンプ、リボン リボン 当社の機械では、どんなアプリケーションでもボンドヘッドを交換する必要はありません。ツールチップを交換するだけで、迅速かつ簡単に作業ができます。すべてのボンディングモードをいつでもご利用いただけます。 ディープ＆ワイド ボンドアクセス ...
TPT Wire Bonder
... 自動ワイヤーボンダー モーター駆動のZ-Y-X軸とボンドヘッド回転機構を搭載 モーター駆動のZ-Y-X軸と回転可能なボンドヘッドは、自動ボンド工程を構成し、安全に実行するためのキーとなります。 オプション パターン 認識 ティーザー TPTの自動ワイヤーボンダーHB100を使ったボンディング：パターン認識を行い、異なる基板に一連のチップを自動でボンディングします。 一つのボンドヘッドで ウェッジ、ボール バンプ リボン 当社の機械では、どんなアプリケーションでもボンドヘッドを交換する必要はありません。ツールチップを交換するだけで、迅速かつ簡単に作業ができます。すべてのボンディングモードをいつでもご利用いただけます。 ワークスペース 大型ケースや多面取りに最適な広さ 大型の基板や特殊なケースでも、HB100なら十分なスペースが確保できます。さらに、大型のヒーターステージと組み合わせれば、より効果的です。 ...
TPT Wire Bonder
... ヘビーワイヤーボンダー 電動式の Z軸、Y軸 私たちは、マイクロエレクトロニクスの新しいアイデアやアプリケーションを実現するために、開発者をサポートすることを目標としています。より高いエネルギーを必要とするアプリケーションのために、HB30を開発しました。 タッチスクリーン 簡単な操作で コントロールできる 6.5インチTFTで 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作することができます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 2000µm ヘビー リボン ボンディング 当社のHB30は、お客様が満足するような特殊なワイヤーを扱うことができます。小型の生産ユニットでも全く問題ありません。 ディープ＆ワイド ボンドアクセス 広々とした作業スペース 特殊なボンドヘッド設計 すべてのボンダーに、特別に長いボンドアーム/トランスデューサを設置しています。さらに、クランプとそのネジは、ツールの後ろではなく、ツールの上に取り付けられています。このユニークな組み合わせは、アプリケーションのハウジング内の狭いスペースに直接アクセスするための鍵となります。 ...
TPT Wire Bonder
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