自動ワイヤー マイクロ シーラー 8000i

Palomar 8000i Wire Bonderは、ボールバンピング、スタッドバンピング、ウェハバンピング、チップバンピング、およびカスタマイズされたループプロファイルが可能な完全自動サーモニック高速ボールアンドステッチワイヤーボンダーです。 特許取得済みのデュアルZ軸ボンドヘッドは、非常に信頼性の高いディープアクセスワイヤボンド性能を実現します。 このマシンは、複雑なハイブリッド、MCM、および高信頼性デバイスを含むパッケージングおよびコンポーネントアセンブリの多くの側面に適しています。 インテリジェント・インタラクティブ・グラフィカル・インタフェース (i2Gi®) は、部品の設計と開発からプロセス検証、直感的な操作制御まで、最新のワイヤ・ボンディングに必要な管理を提供します。 i2Gi は 8000i ワイヤボンダーに実装され、8000ワイヤボンダーのボンダー性能アップグレード (BPU) として利用できます。 planarBump™ 機能は、ゴールドワイヤを使用してテールレスボールバンプを生成する特許取得済みの技術で、8000i Wire Bonderは、フリップチップやその他の高度なパッケージング用途に適しています。 8000i Wire Bonderの全体的な精度と、その広い作業領域と利用可能なディープアクセス能力により、微細ピッチ/高ワイヤ数アプリケーションの高収率処理が実現します。 8000i Wire Bonderのボールバンパーとスタッドバンパー構成は、このシステムのユニークな特徴です。 8000i Wire Bonder は、1 つのステップで共平坦化された金のバンプを生成できる唯一のシステムです。