高速ワイヤー マイクロ シーラー 8100

自動

ボールバンプやカスタマイズされたルーピングプロファイルが可能な、パロマー社の最新の全自動熱硬化性高速ボールアンドスティッチファインワイヤーボンダーです。パロマー社の実績あるワイヤーボンダーの設計をベースに、最新の生産性技術とオペレーターのエルゴノミクスを取り入れた、次世代のファインワイヤーボンダーとなっています。 大型複合機 HB/HP LED アレイ オプトエレクトロニクスパッケージ チップオンボード(COB) システム・イン・パッケージ（SiPs 特殊リードフレーム オートモーティブ・アセンブリー フレックス回路 マルチチップモジュール(MCM) ファインピッチデバイス ランニングスティッチ付きLED ビジョンパイロット 高度な幾何学的パターンマッチング技術を活用し、従来のピクセルグリッドに縛られない一連の境界曲線を使用することで、ランダムな方向性やグレースケールのバリエーションを持つ部品を確実かつ正確に見つけ出します。スループットを最大化し、接着前後の部品検査を可能にします。 ボンドデータマイナ 機械およびプロセスのトレンド監視、プラットフォーム間でのデータの保存とトレーサビリティー、歩留まり向上と予知保全のためのクローズドループプロセス制御を提供する、包括的で集中的なデータ管理および分析システムです。 Intelligent Interactive Graphical Interface® - i2Gi®（インテリジェント・インタラクティブ・グラフィカル・インターフェイス プログラミングを容易にする直感的なインターフェースにより、高度なワイヤボンド制御をサポートし、ボンディング性能をリアルタイムでグラフィカルにフィードバックします。実際の部品のライブビデオの上に、1:1のスケールのグラフィックを重ねることができるので、連結して見ることができます。