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自動ワイヤー マイクロ シーラー RAPID™半
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特徴
- 特性
- 自動, 半
詳細
RAPID™ は、高性能で信頼性の高い半導体アプリケーションを提供する最高の品質と効率的なアセンブリを保証するために、高度なプロセス機能、リアルタイムモニタリング、診断を導入します。
主な特徴：
リアルタイムプロセス＆パフォーマンスモニタリング
リアルタイム機器ヘルスモニタリング
高度なデータ分析＆トレーサビリティ
予測メンテナンス監視＆分析
検出＆強化結合後の検査
ボンディング可能エリア構成：ラピッド LA (大面積)
ラピッド ELA (拡張大面積)
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