自動ワイヤー マイクロ シーラー ICONN MEM PLUS

高速

IConn MEM PLUSは、金と銀の合金ワイヤーボンディング用の新しい高性能メモリーデバイスボンダーです。 高度なプロセス、ループ、オーバーハング制御、および使いやすさ機能により、複雑なマルチダイ・スタック・パッケージ・アプリケーションにおいて高品質と生産性のメリットを提供します。 主な特徴: 高度なプロセス機能により、薄型、長い突出し量、超低ループによる複雑な積層型ダイパッケージのボンディングをサポート パッケージコスト削減 生産性の 向上不活性ガス供給とプログラマブル空気圧計測、最適なAg合金のためのプログラマブル空気圧計測フリーエアボール形成 + 2.5mmおよび-1mmからボンドプレーンまでの 新しい拡張レンジプログラム可能な焦点範囲 MSBプロセス用リフトステッチ検出を可能にする新しいBITS機能（特許出願中） フィールドアップグレードパス： IConn MEM PLUS LA（大面積）