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全自動チップ用マイクロ シーラー ISTACK W+高精度
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特徴
- 操作方法
- 全自動
- その他の特徴
- 高精度
詳細
iStack™ W+は、薄いダイと基板を取り付ける新たなトレンドにより、ウェハレベルのダイアタッチのためのソリューションを提供します。
特長 & オプション
高精度キット (5 μm)
マッピング機能 (基板/
ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット
OHT/AGVキット
UV (現場/ポストボンド)
ツール汚染監視キット
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
DirectIndustry について
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