ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー INFINITE

エポキシ自動半導体産業用

製品概要
INFINITE は、12インチワーファー対応の次世代自動ダイボンダーで、高精度な位置決めと安定したディスペンスを実現します。エポキシ制御、レベル測定、ボンディングの動作制御、高速ビジョン検査などの専用技術を統合しています。12インチワーファー対応、高密度リードフレーム（例：300 × 100 mm）対応、検査精度を高める uplook 光学系（オプション）および各種パッケージに対応する汎用ワークホルダーを備えています。

特長

• 生産環境向けの高スループット
• 優れたXY位置決め精度
• 高密度リードフレーム対応（例：300 × 100 mm）
• ボンディング・検査精度向上のための uplook 光学系（オプション）
• 統合 iFeatures：iTouch、iSense、iDispense

追加の iFeatures と機能

• iDispense：エポキシのテール制御
• iSense：精密なレベル測定
• iTouch：薄いダイや特殊エポキシ向けのボンディング動作制御
• iBalance：ディスペンスとボンディングの安定化のための振動保護
• iFlash：高速ビジョン検査技術
• iFlat：反り（ワーページ）対応

仕様 / 技術仕様

• ワーファー対応：12インチ（12”）
• 位置決め精度：優れたXY位置決め精度
• リードフレーム対応：高密度リードフレーム対応、例：300 × 100 mm
• 光学系：uplook 光学系（オプション）によりボンディング/検査精度を向上
• ワークホルダー：各種パッケージ対応の汎用設計
• 統合技術：iDispense、iSense、iTouch、iBalance、iFlash、iFlat