製品概要3Geは、高密度パッケージ生産およびスマートファクトリー環境向けに設計されたエンキャプスレーション/成形システムです。IDEALmold 3Gの利点を継承し、約30%の変換時間短縮、機械モジュールの改良、低消費のプリヒーターを備えています。予知保全機能を搭載し、稼働率向上と手作業の削減を支援します。
主な機能- Ultra High Density (UHD) 処理エリア:100 mm 幅 × 300 mm 長さ
- プレス構成:1〜4プレスで構成可能、170Tオプション
- 統合対応:FOL inlineおよびPEP inline対応
- 工場通信:SECS/GEMオプション対応
- 高度なパッケージ対応:advanced packagesオプション対応
- PGS Top Gate Molding:ASMPT特許技術対応
- DSC互換:DSC成形ソリューション対応準備済み
- 真空性能:SmartVacで約3 Torrの真空性能
特長 / 技術仕様- 製品名:3Ge
- 用途:半導体パッケージ向けエンキャプスレーション/成形システム
- スマートファクトリー:予知保全ソフトウェア含む / 対応
- 性能:IDEALmold 3G比で約30%短い変換時間
- 機械設計:交換時間短縮のための機械モジュール設計改善
- 省エネ:省電力プリヒーターモジュール
- UHD対応:100 mm(幅)× 300 mm(長さ)
- プレス構成:1–4プレス構成可能;170Tオプション
- 統合:FOL inline & PEP inline 統合対応
- 通信:SECS/GEMオプション対応
- パッケージ対応:advanced packagesオプション対応
- 成形技術:ASMPT特許のPGS Top Gate Molding
- DSC:DSC成形ソリューション対応準備済み
- 真空:SmartVacで約3 Torrを達成