被包成形機 3Ge
マルチ ステーション包装産業用調節可能

被包成形機 - 3Ge - ASM Assembly Systems - マルチ ステーション / 包装産業用 / 調節可能
被包成形機 - 3Ge - ASM Assembly Systems - マルチ ステーション / 包装産業用 / 調節可能
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特徴

タイプ
マルチ ステーション
その他の特徴
高効率, 調節可能, 省エネ, 包装産業用, 真空サイクル, 被包

詳細

製品概要
3Geは、高密度パッケージ生産およびスマートファクトリー環境向けに設計されたエンキャプスレーション/成形システムです。IDEALmold 3Gの利点を継承し、約30%の変換時間短縮、機械モジュールの改良、低消費のプリヒーターを備えています。予知保全機能を搭載し、稼働率向上と手作業の削減を支援します。

主な機能
  • Ultra High Density (UHD) 処理エリア:100 mm 幅 × 300 mm 長さ
  • プレス構成:1〜4プレスで構成可能、170Tオプション
  • 統合対応:FOL inlineおよびPEP inline対応
  • 工場通信:SECS/GEMオプション対応
  • 高度なパッケージ対応:advanced packagesオプション対応
  • PGS Top Gate Molding:ASMPT特許技術対応
  • DSC互換:DSC成形ソリューション対応準備済み
  • 真空性能:SmartVacで約3 Torrの真空性能


特長 / 技術仕様
  • 製品名:3Ge
  • 用途:半導体パッケージ向けエンキャプスレーション/成形システム
  • スマートファクトリー:予知保全ソフトウェア含む / 対応
  • 性能:IDEALmold 3G比で約30%短い変換時間
  • 機械設計:交換時間短縮のための機械モジュール設計改善
  • 省エネ:省電力プリヒーターモジュール
  • UHD対応:100 mm(幅)× 300 mm(長さ)
  • プレス構成:1–4プレス構成可能;170Tオプション
  • 統合:FOL inline & PEP inline 統合対応
  • 通信:SECS/GEMオプション対応
  • パッケージ対応:advanced packagesオプション対応
  • 成形技術:ASMPT特許のPGS Top Gate Molding
  • DSC:DSC成形ソリューション対応準備済み
  • 真空:SmartVacで約3 Torrを達成

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。