共晶チップ用マイクロ シーラー AD832U

エポキシ自動半導体産業用

製品概要
AD832Uは、高速かつ高精度な位置決めを実現する自動共晶（ユーテクティック）ダイボンダーで、SOD323、SOD923、SOT113などの水平小型ディスクリートパッケージに対応します。300 x 100 mmの搬送能力と最大8インチウェハ対応により、高生産性の共晶ダイボンディング工程に適しています。

主な特徴

• 水平小型パッケージ向けの自動共晶ダイボンディング
• 搬送領域：300 x 100 mm
• 最大ウェハサイズ：8インチまで対応
• 高い位置決め精度とサイクルタイムを最適化
• 高密度リードフレームのハンドリングに対応
• オプションモジュール：マルチアングルボンディング、フラックス共晶およびエポキシボンディング

仕様

• タイプ：自動共晶ダイボンダー
• パッケージ互換性：水平小型ディスクリートパッケージ（SOD323、SOD923、SOT113等）
• 搬送能力：300 x 100 mm
• 最大ウェハサイズ：8インチまで
• 性能：大量生産向けの精密な位置決め
• オプションモジュール：マルチアングルボンディング；フラックス共晶、エポキシボンディング
• 適用：高密度リードフレームの取り扱い

用途と利点

• ディスクリート半導体パッケージの量産
• 小型パッケージの共晶ボンディングを必要とする組立ラインへの組み込み
• プロセス要件に合わせて選択可能なオプションモジュールによる柔軟な構成