ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー AD8312Plus

フリップチップ型エポキシ自動

製品概要
AD8312Plusは、プロセス制御を強化した高スループット向けの12インチ自動ダイボンダーです。12インチウエハ対応、300 x 100 mmまでの高密度リードフレーム処理、ボンド位置合わせを向上させるアップルック光学、複数パッケージに対応するユニバーサルワークホルダを備えています。統合モジュールにより、精密ディスペンス、レベル測定、動作制御、振動保護、高速ビジョン検査、反り（ワーページ）対策が可能です。

特長

• 実績ある精度を備えた高速自動ダイボンディング
• 高密度リードフレーム対応（最大300 x 100 mm）
• アップルック光学と高精度配置による狭い公差対応
• 多様なパッケージ形式に対応するユニバーサルワークホルダ
• 構成プラットフォーム：AD8312Plus（高速）、AD8312FC（ダイ直接接着＋フリップチップ対応）

仕様 / 技術仕様

• 製品種別：自動ダイボンダー
• ウエハ互換性：12″
• リードフレーム処理：高密度、最大300 x 100 mm
• 配置精度：高精度なXY配置
• 光学系：ボンド位置合わせ用アップルック光学
• ユニバーサルワークホルダ：複数のパッケージに対応
• 統合技術：iDispense（エポキシのテーリング制御）、iSense（レベル測定）、iTouch（薄膜ダイ・特殊エポキシ向けの動作制御）、iBalance（振動保護）、iFlash（高速ビジョン検査）、iFlat（反り処理）
• 利用可能な構成：AD8312Plus（高速）、AD8312FC（ダイ直接接着およびフリップチップ対応）