エポキシチップ用マイクロ シーラー AD832i

全自動半導体産業用ウェハー用

概要
AD832iは、小型パッケージ向けに設計された自動エポキシダイボンダーです。8"ウェーハ対応で、QFN、SOIC、SOPなどの小型パッケージの高速組立に適しています。超小点のディスペンス機能と6 milの超小ダイ搬送能力を備え、特許取得のボンドアーム／ボンドヘッドにより高精度な搭載と高スループットを実現します。

主な特徴

• 超小点ディスペンス機能
• 6 mil の超小ダイ搬送能力
• 高密度リードフレーム搬送対応
• 特許取得のボンドアーム／ボンドヘッド設計
• プロセス柔軟性を高めるデュアルディスペンスシステム
• 最新IQCシステムと連携したグラフィカルSPCデータ出力

仕様

• 型番: AD832i
• タイプ: 自動ダイボンダー
• ボンディング方式: エポキシダイボンディング
• ウェーハ対応: 8" ウェーハ対応
• 対象パッケージ: QFN、SOIC、SOP 等の小型パッケージ
• 点ディスペンス: 超小点ディスペンス機能
• ダイ搬送能力: 6 milまでの超小ダイ搬送
• リードフレーム搬送: 高密度リードフレーム対応
• ボンドヘッド: 特許取得のボンドアーム／ボンドヘッド設計
• ディスペンスシステム: デュアルディスペンス
• データ・品質: 最新IQC連携のグラフィカルSPCデータ
• 自動化レベル: 全自動・高速